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*12:03JST 巴川紙 Research Memo（3）：半導体・ディスプレイ関連事業は半導体実装用テープに強み ■巴川コーポレーション<3878>の会社概要 (2) 半導体・ディスプレイ関連事業 半導体・ディスプレイ関連事業は、半導体実装用テープ、半導体関連部品、FPD（フラットパネルディスプレイ）向け光学フィルムを3本柱に事業を営んでいる。半導体実装用テープはICメーカーやリードフレームメーカー、半導体関連部品は国内大手半導体製造装置メーカー、光学フィルムはFPD向け光学フィルムメーカーなどへ販売している。 同事業の中心はICチップ搭載用リードフレーム固定接着テープを核とする半導体実装用テープで、売上は同事業の55.1%を占める。これはリードフレームの中心部においたICチップとリードフレームのピンの先端を金線でワイヤボンディングする際に、リードフレームが触れることを防止し、平坦に維持するためのもの。1984年に発売を開始、国内だけでなく米国・韓国・東南アジアでも使用された。1989年に入り、ノートPCなどで多ピン化ニーズからQFP（Quad Flat Package；半導体パッケージの1種で、リードが4側面に伸びている）が成長し、急速に生産量が伸びた。またTAB（Tape Automated Bonding）テープを開発、1986年に上市し、1988年には受注が急増した。同部門の売上高は2001年3月期に全体売上の30%にまで高まり、同社収益に大きく寄与した。しかしその後はテープを必要面積分のみ利用するセグメント貼り方式に移行し伸び悩んだ。また半導体需要の中心がタブレットさらにはスマートフォンに移り、BGA（Ball Grid Array；リードの代わりにはんだボールで接続）を主とするFC-BGA基板が中心となり民生用向けも低迷した。ただし最近は信頼性の要求度が高い車載半導体などでQFPが増加している。 半導体関連部品については、売上構成比が12.4%（同）と小さいが、今後の成長性が高い分野。この中心は静電チャックと金属繊維不織布シートを組み込んだ製造装置用部材である。静電チャックは1987年に半導体製造装置メーカーからの開発依頼を受け、1991年に同社、東芝<6502>、東京エレクトロン<8035>で共同開発し上市した。静電チャックシートは静電気の吸着力でシリコンウエハを固定するシートで、プラズマエッチング加工で用いられる。生産数量は1995年当時月産数百台程度が、2000年には月産千台を超える規模に拡大し、トップシェアの地位を築いた。ただしウエハ市場が12インチに移行し、耐熱性、耐摩耗性、化学的安定性などでセラミック静電チャックが採用となり、同社は出遅れ伸び悩んだ。しかしここにきてレガシー半導体の拡大を受けて8インチ以下対応装置の稼働率が向上し、一定の売上高を確保している。なお開発中の金属繊維不織布シートを組み込んだ製造装置用部材は納入に向けた取り組みを行っている状況にあるが、開発中だった「新型静電チャック」は開発方針見直しとなり、当面は不織布シートの成長が鍵となる。 FPD向け光学フィルムは、1975年に粘着加工技術を生かしLCD偏光板粘着加工の事業を開発したことに始まる。1981年には電子ゲーム用なども受注し、車載用には耐熱性に優れた粘着加工なども増え事業拡大した。また2000年手前では大型FPDTVとしてPDP（プラズマディスプレイパネル）向けに期待がかかり、2001年にPDP用の電磁波シールド材を上市、PDPTVの拡大に伴い急拡大した。しかし光学フィルムはPDPがFPD市場を退場するなかで縮小、コストの重荷を背負う時期が続いた。現在は損益分岐点を下げ、高い利益を得られる体制にあるが、受注変動で収益のぶれが大きく安定しない事業となっている。なお、半導体・ディスプレイ関連事業における売上構成比は32.4%（同）となっている。 機能性シート事業は製紙、塗工紙、機能性不織布、ガムテープ、紙加工の5つに大別 (3) 機能性シート事業 機能性シート事業は、祖業の電気絶縁紙を含む製紙（2024年3月期の売上構成比24.0%）、磁気乗車券などを含む塗工紙（同12.3%）、機能性不織布（同17.1%）、ガムテープ（同20.9%）、紙加工（同25.6%）で構成されている。同事業は継続的な製紙事業の縮小から損失が続くなかで構造改善を進め黒字化を目指し、営業損失が縮小過程にある。同社は構造改革において、2022年3月に大型抄紙機をすべて停機し、小型抄紙機で小回りのきく体制を整えた。なお機能性不織布関連については成長分野として伸ばす。 機能性不織布は特殊抄紙技術（異種繊維沿抄紙、含浸、混抄、担持など）を生かし、新機能を有する湿式不織布などを開発・製造している。機能性不織布の開発自体の歴史は古く、1960年代初頭からの電気絶縁紙の高性能化を図る目的で合成繊維混抄紙を開発したことに遡る。1980年代前半には新素材ブームで、ステンレス繊維シートやフッ素樹脂繊維シートを開発したが、コスト高などで大きなビジネスにならずに推移してきた。その後、特殊繊維抄紙技術や粉体担持技術などを生かし、無機繊維断熱シートやガス吸着シートなどを開発、上市し事業として拡大してきた。なお2016年には、銅繊維シートを開発、ユーザー試験、評価を受ける体制もでき、今後の量産化が待たれる状況にある。またステンレス繊維シートは前述の半導体製造装置用部材に使用され、量産化で事業の本格拡大が期待される。 指紋認証カードや電子回路基盤内蔵カードなどで事業拡大 (4) セキュリティメディア事業 セキュリティメディア事業は、有価証券印刷やICカード、ポイントカード、プリペイドカードなどの製造、加工及び情報処理関連を展開している。2020年3月31日に昌栄印刷を連結子会社化したことで、2021年3月期より新セグメントとなった。 (5) 新規開発事業 2020年4月の組織改革で生まれた新事業。主にiCas関連製品の開発と販売を進めるなかで、事業部に移管する前に新製品が上市されたものなどを売上計上している。iCasは同社の強みである「抄く（抄紙技術）」と「塗る（塗工技術）」に電気物性のノウハウを融合させ、熱・電気・電磁波をコントロールし、電気電子機器・部品の故障・誤作動防止に貢献する製品群である。製品ブランド名「iCas」（アイキャス）は「Insulation」（絶縁）、「Conduction」（伝導）、「Absorption」（吸収）、「Solution」（解決）の頭文字を列記したもので、2015年に統一ブランドとして創設した。 （執筆：フィスコ客員アナリスト　岡本　弘） 《HN》

*14:53JST ＩＸナレッジ Research Memo（3）：IT市場が拡大するなか、IT人材不足は深刻化する見込み ■アイエックス・ナレッジ<9753>の市場環境 国内IT市場は堅調な成長を続けており、ハードウェア、ソフトウェア、サービスを含むIT市場は、今後も2～3%前後の安定成長が続くと予想されている。今後の成長ドライバーと期待されるのが、製造業などではDXに対するIT投資案件、金融業では「FinTech」を活用したサービス、通信関連では5G（第5世代移動通信システム）関連である。情報セキュリティなどに対するニーズの増大及びビッグデータ、IoTなどの新しい技術やサービスの登場も、市場拡大を後押しする可能性が高い。 同社は、クラウドサービスに関連する基盤構築などを得意としている。国内企業のクラウドサービスの利用状況では、2015年以降、毎年3ポイント程度利用率が上がっており、2022年には44.9%となった。2024年のデータは未定ではあるが、この傾向が続いていると仮定すると約50%に達していると想定され（フィスコ試算）、クラウドシステムが主流となる時代が近づいていると考えられる。クラウド化を進める要因としては、資産、保守体制を社内に持つ必要がない、どこでもサービスを利用できる、初期導入コストが安価、安定運用、情報漏えいなどに対するセキュリティが高くなる、などが指摘されている。 市場の拡大やITニーズが多様化するなかIT人材の需要は高まっているものの、国内の人材供給力が低下することから、IT人材不足はより一層深刻化する可能性が高い。みずほ情報総研(株)（現 みずほリサーチ&テクノロジーズ）が2019年3月に公表した「IT人材需給に関する調査」（経済産業省委託事業）によると、2018年時点で約22万人のIT人材が不足しているが、今後IT人材不足は一段と深刻化し、2030年には約45万人まで拡大すると予想されている。同社のビジネスモデルは「IT人材の供給」の側面もあり、今後も同社への期待は高まることが見込まれる。 システムインテグレーターはSIer（エスアイヤー）とも呼ばれ、システムの開発・運用・保守を行う会社である。メーカー系、ユーザー系、独立系に分類され、同社は独立系に属する。メーカー系SIerはコンピュータなどのハードウェアを製造していたメーカーがSIも行うようになった企業であり、NEC<6701>、日立製作所、東芝<6502>、日本アイ・ビー・エム(株)などが代表例となる。中堅SIerにとっては、競合にも顧客にもなる。ユーザー系SIerは銀行、保険、通信、商社など大手企業の情報システム部が独立し、親会社や系列会社だけでなく、他社からの仕事も請け負うようになった企業であり、みずほリサーチ&テクノロジーズやNTTデータ、伊藤忠テクノソリューションズ<4739>などが代表例となる。中堅SIerにとっては、メーカー系SIer同様に競合にも顧客にもなる。なお、同社の属する独立系SIerは、BIPROGY<8056>やSCSK<9719>などが競合となる。 （執筆：フィスコ客員アナリスト　角田秀夫） 《SO》

*15:05JST 日プロ Research Memo（5）：規模は小粒ながら独自のポジションを確立 ■事業概要 3. 特長・強み 日本プロセス<9651>は、エネルギー関連、交通関連、車載制御・車載情報関連、防災関連、危機管理関連、航空・宇宙関連など安全・安心が重視される難易度の高い社会インフラ分野の制御システム、及び情報家電関連、建設機械関連、医療機器関連など社会インフラを支える機器の組込システムの開発で培った高い品質と信頼性を強みとしている。 主要顧客は日立グループ（日立製作所、日立Astemo）、東芝<6502>グループ、キオクシア、日本電気<6701>（NEC）グループ、(株)JR東日本情報システム、ソニーグループ<6758>、アイシン<7259>などである。また富士フイルムホールディングス<4901>グループや、IoT建設機械分野における小松製作所<6301>（コマツ）グループとの取引も拡大している。 それぞれの分野で大手優良顧客と強固な信頼関係を構築しているため、受注競合が少なく、顧客からの直接受注（元請け）比率がほぼ100%であることが安定収益につながっている。システム開発・ITサービス業界において「規模は小粒ながら独自のポジション」を確立していることが特長だ。 プロジェクト管理徹底と開発体制強化を推進 4. 収益特性・リスク要因と課題・対策 システム開発・ITサービス業界の一般的な収益特性及びリスク要因として、大型案件の受注、個別案件ごとの採算性、プロジェクト進捗遅れによる不採算化などによって、売上高や利益が大きく変動する可能性がある。また、人材難・採用難の影響で開発リソースが不足し、受注拡大のネックとなる可能性がある。さらに季節要因として、多くの企業の設備投資の検収時期が年度末の3月に集中するため売上計上時期が偏重する傾向もある。 同社の場合、こうした収益特性及びリスク要因への対策として、個別案件ごとの採算性に関しては政策的・戦略的に低採算でも受注する案件もあるが、通常は受注審査委員会によるプロジェクト受注時の審査、プロジェクトレビュー委員会・プロジェクト管理支援部による監視やフォローなど、プロジェクト管理を徹底して不採算プロジェクト撲滅と生産性向上を実現している。 開発リソースに関しては、職場環境や待遇の改善など働きやすい環境づくりを推進して社員の採用・定着や活力・生産性向上に努めるとともに、プロジェクトマネージャ育成プログラムによるプロジェクト管理力強化などによって大規模システム請負能力を強化している。 開発体制強化策としてM&Aやアライアンスも積極活用している。2008年に設立した中国のオフショア開発子会社IPD大連では、現地技術者の採用を強化して2020年5月期に100名体制となった。熟練度、生産性、品質とも向上したため、自動車システムではIPD大連で既存分野のオフショア開発を拡大し、国内の技術者を注力分野のAD/ADAS関連にシフトさせている。さらに、中国に続くオフショア開発拠点として、医療画像処理技術を得意とするインドのTrenserと2018年11月に戦略パートナーシップを締結、連携を強化するため2019年3月に業務資本提携している。なお社会インフラ制御分野の通信技術に強みを持つ(株)アルゴリズム研究所（2018年6月に完全子会社化）については2021年6月に吸収合併した。今後も、技術力向上や事業領域拡大に向けてシナジー効果が期待できるM&Aやアライアンスを検討する方針としている。 季節要因としては、顧客の検収時期が年度末の3月に集中するため、同社の場合は売上高が3月を含む第4四半期（3月〜5月）に偏重する傾向がある。 （執筆：フィスコ客員アナリスト　水田雅展） 《SI》