2,666.5
5/7 15:00
+3.5(%)
時価総額 3,974,944百万円
医療機器大手。注射器で国内トップシェア。心臓血管領域のカテーテル治療に加え、脳血管領域向けのカテーテル治療でも実績。京大iPS細胞研究財団とiPS細胞の培養分化自動化で共同研究を開始。3Q累計は増収増益。 記:2024/03/29
総合電機大手。ITサービスやエネルギーソリューション、鉄道システム、家電・空調システム等を手掛ける。鉄道システムは大口案件の進展で増収。水・環境部門は空調システム事業が拡大。24.3期3Qは2桁最終増益。 記:2024/02/10
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
電子部品大手。セラミック技術に強み。セラミックパッケージや半導体製造装置向けセラミック部品等で高シェア商品多数。電子部品は情報通信市場向けコンデンサ、水晶部品等の需要が減少。24.3期2Qは業績伸び悩む。 記:2024/01/16
ゴミ焼却施設などを手掛ける総合重機メーカー。ごみ焼却施設で国内トップ級。リサイクル施設、水・汚泥処理施設、バイオマス利用システム、海水淡水化なども事業領域。環境部門の収益改善もあり、3Q累計は利益急伸。 記:2024/02/23
1,959.5
5/7 15:00
+11.5(%)
時価総額 1,523,398百万円
トラック・バスなど商用車製造販売大手。国内トラックシェアは3割強。傘下にUDトラックス。トヨタと資本提携。ティアフォー社と路線バス領域での自動運転システム開発で協業。業容安定し、3Q累計は増収・増益。 記:2024/03/22
36,840
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時価総額 17,374,960百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24
三菱電機系列の半導体商社。米インテル製半導体なども扱う。リョーサンと経営統合に伴い3月28日付で当社株は上場廃止に。代わって4月1日付で持株会社のリョーサン菱洋HDが上場へ。24.3期は14カ月変則決算。 記:2024/03/10
国内最大の金融グループ。傘下に三菱UFJ銀行、三菱UFJ信託銀行、三菱UFJニコス、三菱UFJモルガンスタンレー証券。アセットマネジメント事業を強化。金利上昇や国内外の預貸金収益増加で3Q累計は利益急伸。 記:2024/02/28