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個別銘柄戦略:日立製やラクオリア創薬などに注目
2022/11/18 9:08
FISCO
*09:08JST 個別銘柄戦略:日立製やラクオリア創薬などに注目
17日の米株式市場でダウ平均は7.51ドル安（−0.02％）、ナスダック総合指数は−0.34％、シカゴ日経225先物は大阪日中比15円安の27965円。為替は1ドル＝140.20−30円。前日のフィラデルフィア半導体株指数（SOX）が反発していることに加えて、引け後に発表されたアプライド・マテリアルズの決算が市場予想を上回ったこともあり、東エレク<8035>、アドバンテスト<6857>、ディスコ<6146>など半導体関連は反発が予想される。一方、セントルイス連銀のブラード総裁によるタカ派発言を受けて米長期金利が反発していることで、ラクス<3923>、サイボウズ<4776>、エムスリー<2413>などのグロース株の上値は重いだろう。材料としては、フィリピン南北通勤鉄道の鉄道システムを約1140億円で受注したと伝わっている日立製<6501>が好感されそうだ。ほか、業績予想を上方修正したアバール<6918>、業績・配当予想を増額修正したロードスターキャピタル<3482>、業績予想を上方修正したことに加えて、P2X7受容体拮抗薬の第2相臨床試験開始および一時金受領を発表したラクオリア創薬<4579>などが好感されそうだ。
《FA》
関連銘柄 10件
2413
東証プライム
1,905.5
時価総額 1,293,705百万円
4/24 15:00
+21.5(%)
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日本最大級の医療従事者専用サイトを運営。製薬企業の営業支援や医師・薬剤師の転職支援、治験支援、病院経営支援などを展開。予防医療分野への取り組みを推進。新型コロナ関連の特需が一巡も、3Q累計は増収確保。 記：2024/02/29
3482
東証プライム
3,040
時価総額 65,190百万円
4/24 15:00
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不動産投資サービス会社。不動産への投資や賃貸運用に加え、クラウドファンディング、アセットマネジメントを行う。10物件の売却で不動産投資事業は大幅増収。不動産賃貸事業も増収。23.12期3Qは2桁増収増益。 記：2024/02/02
3923
東証プライム
1,608.5
時価総額 291,486百万円
4/24 15:00
-5(%)
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経費精算クラウド「楽楽清算」や明細発行のソフトウェアを手掛けるBtoB・SaaS企業。中堅中小企業向けのバックオフィス業務効率化クラウドを展開。IT人材派遣も事業領域。業容好調で3Q累計は増収・利益急伸。 記：2024/03/28
4579
東証グロース
615
時価総額 12,898百万円
4/24 15:00
+6(%)
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旧ファイザー中央研究所が前身の創薬ベンチャー。低分子薬に強み。24.12期は胃酸分泌抑制剤や動物用薬の売上拡大に伴うロイヤルティ収入増を想定。今年3月買収予定の創薬スタートアップも上乗せ。黒字復帰を計画。 記：2024/03/12
4776
東証プライム
1,623
時価総額 85,626百万円
4/24 15:00
+41(%)
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業務アプリ構築クラウドサービス「kintone」、中小企業向けグループウェア「サイボウズOffice」などを提供。クラウド関連事業は売上好調。23.12期通期は収益伸長。24.12期は2桁増収計画。 記：2024/04/16
6146
東証プライム
48,430
時価総額 5,245,792百万円
4/24 15:00
+2,030(%)
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国内最大の半導体用組立装置メーカー。半導体をウェーハから切断するダイサやウェーハを薄く研削するグラインダを手掛け、ダイサーは世界シェア8割。純水リサイクル装置も展開。研究開発費増加し、3Q累計は一服。 記：2024/02/22
6501
東証プライム
13,710
時価総額 13,279,122百万円
4/24 15:00
+495(%)
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総合電機大手。ITサービスやエネルギーソリューション、鉄道システム、家電・空調システム等を手掛ける。鉄道システムは大口案件の進展で増収。水・環境部門は空調システム事業が拡大。24.3期3Qは2桁最終増益。 記：2024/02/10
6857
東証プライム
5,435
時価総額 4,164,129百万円
4/24 15:00
+190(%)
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半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記：2024/04/15
6918
東証スタンダード
5,380
時価総額 39,909百万円
4/24 15:00
+70(%)
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産業用電子機器メーカー。半導体製造装置関連の受託製品、画像処理モジュールなどの自社製品を展開。設計・開発・製造までの一貫体制を構築し、高性能画像入力ボードや光通信ボードに定評。24.3期3Q累計は純増益。 記：2024/02/23
8035
東証プライム
34,810
時価総額 16,417,545百万円
4/25 0:00
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世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング／デボンディング装置の量産受注が拡大。 記：2024/02/24
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