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個別銘柄戦略:東エレクやキーエンスなどに注目

2022/2/2 9:08 FISCO
*09:08JST 個別銘柄戦略:東エレクやキーエンスなどに注目 2月1日は米NYダウが273.38ドル高の35405.24、ナスダック総合指数が106.12pt高の14346.00、シカゴ日経225先物が大阪日中比135円高の27165円。ドル・円は1ドル=114.70-80円(前日15時は114.97円)。主要株価3指数ともに連日で引けにかけて強含んだ米国市場を好感し、東京市場でもソフトバンクG<9984>、信越化学<4063>、ファナック<6954>、クボタ<6326>などの主力株の堅調推移が見込まれる。国内全14工場28ラインでの生産を再開したと明らかにしたトヨタ自<7203>の発表を受けて、トヨタ紡織<3116>、豊田合成<7282>などにも物色が向かいそうだ。また、米AMDが好決算を発表し時間外取引で急伸していることから、東エレク<8035>、スクリン<7735>、アドバンテスト<6857>などの半導体銘柄にも買いが向かおう。そのほか、昨日に好決算を発表したキーエンス<6861>、ローム<6963>などにも注目。 《FA》
関連銘柄 12件
3116 東証プライム
1,973.5
11/22 15:30
-5.5(%)
時価総額 370,359百万円
トヨタ系の自動車部品メーカー。1918年創業。自動車用シートやドアトリム、フロアカーペット、エンジン周辺樹脂製品等を手掛ける。航空機シート等も。変動費の改善、固定費の効率化などで価格競争力の強化を図る。 記:2024/10/03
4063 東証プライム
5,649
11/22 15:30
+53(%)
時価総額 11,307,558百万円
時価総額世界上位の化学メーカー。1926年設立。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー、合成石英などで世界トップシェア。海外売上比率が高い。先端露光材料の新拠点建設推進。機能材料事業は高機能性製品の販売に注力。 記:2024/10/28
6326 東証プライム
1,909.5
11/22 15:30
+10.5(%)
時価総額 2,246,846百万円
世界シェアトップクラスの農業機械メーカー。1890年創業。建設機械「ミニバックホー」などで世界トップシェア。ダクタイル鉄管、水処理システム等も手掛ける。海外売上高比率は7割超。強固な販売網などが強み。 記:2024/08/27
6857 東証プライム
9,447
11/22 15:30
+62(%)
時価総額 7,237,734百万円
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
6861 東証プライム
65,660
11/22 15:30
-20(%)
時価総額 15,969,037百万円
センサや測定器、画像処理システム、制御・計測機器等を手掛けるFAの総合メーカー。製造は国内外の協力会社に委託。取引先は全世界に35万社超。グローバル直販体制が強み。販売力の強化などで海外事業の拡大図る。 記:2024/10/12
6954 東証プライム
4,114
11/22 15:30
+13(%)
時価総額 4,095,154百万円
CNCシステムなどのFA事業、ロボット事業、ロボマシン事業を展開。富士通のNC部門が分離・独立して1972年に誕生。CNCで世界シェアトップクラス。海外売上高比率は8割超。配当性向は60%が基本方針。 記:2024/09/02
6963 東証プライム
1,414
11/22 15:30
-32.5(%)
時価総額 570,917百万円
半導体・電子部品メーカー。LSI事業、半導体素子事業が柱。パワーダイオードや小信号ダイオードは世界シェア上位。SiCなどパワーデバイスは生産能力増強進める。LSIの新商品開発で新規需要の獲得図る。 記:2024/10/20
7203 東証プライム
2,664.5
11/22 15:30
-10(%)
時価総額 42,085,743百万円
自動車メーカー最大手。カローラ、クラウン、プリウスなど人気車種多数。ダイハツ工業、日野自動車等を傘下に持つ。海外販売台数比率は7割超。グローバル生産累計3億台超。ソフトウェア、AIなどへの投資を加速。 記:2024/08/01
7282 東証プライム
2,549.5
11/22 15:30
-3.5(%)
時価総額 325,352百万円
トヨタ系自動車部品メーカー。エアバッグ等のセーフティシステム製品、ラジエータグリル等の内外装部品が主力。樹脂ターボダクト等も。トヨタグループ向け売上比率は6割超。米国で自動車用内外装部品の生産能力を増強。 記:2024/09/03
9,067
11/22 15:30
-31(%)
時価総額 921,117百万円
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30%以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記:2024/08/22
8035 東証プライム
22,250
11/22 15:30
+470(%)
時価総額 10,493,834百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
9984 東証プライム
8,586
11/22 15:30
+36(%)
時価総額 12,621,377百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17