美術品オークション会社。近代美術やコンテンポラリーアートに加え、資産価値の高いワインや家具などのオークション、ダイヤモンド投資、画廊運営事業等も。オークションでは高額品の取り扱い比率の向上などに注力。 記:2024/10/24
靴・衣料品通販サイト「ロコンド」を運営。靴の品揃えに強み。ECサイト支援サービス、リーボック事業等も手掛ける。ECモールのマガシーク社買収で取扱高拡大。リーボックはコラボ増やす。物流とIT統合を進める。 記:2024/10/25
国内最大のITサービス企業。1935年設立。通信インフラやストレージ、サーバー、電子デバイスを展開。官公庁、金融向けに強み。成長領域のサービスソリューションに注力。欧州の構造改革は25年度に完了予定。 記:2024/10/20
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米GaNパワー半導体会社買収へ。 記:2024/06/15
65,660
11/22 15:30
-20(%)
時価総額 15,969,037百万円
センサや測定器、画像処理システム、制御・計測機器等を手掛けるFAの総合メーカー。製造は国内外の協力会社に委託。取引先は全世界に35万社超。グローバル直販体制が強み。販売力の強化などで海外事業の拡大図る。 記:2024/10/12
電子計測器、電源機器の専業メーカー。直流電源や電子負荷装置、安全関連試験機器、耐電圧・絶縁抵抗試験器等を手掛ける。中国など海外でも事業展開。ソリューション提案営業を積極化。原価低減などにも取り組む。 記:2024/10/10
CNCシステムなどのFA事業、ロボット事業、ロボマシン事業を展開。富士通のNC部門が分離・独立して1972年に誕生。CNCで世界シェアトップクラス。海外売上高比率は8割超。配当性向は60%が基本方針。 記:2024/09/02
半導体パッケージメーカー。フリップチップタイプパッケージが主力。長野県長野市に本社。海外売上比率が高い。セラミック静電チャック等も。プラスチックBGA基板は生産能力増強図る。光電融合デバイスの開発に注力。 記:2024/09/02
大手電子部品メーカー。コンデンサやインダクタ、EMI除去フィルタ等を手掛ける。チップ積層セラミックコンデンサ等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。コンデンサはモビリティ向けなどで販売増を見込む。 記:2024/06/04