金型・切削工具関連など特殊研削盤が主力の工作機械メーカー。硬脆材料の精密加工に特化した特殊研削盤に定評。海外売上が約5割。切削工具関連研削盤が堅調。中国は伸び悩むが、欧州などで販売が伸びる。コスト増重し。 記:2024/06/27
塗布装置等の半導体装置、半導体製造装置向け搬送装置などを手掛けるプロセス機器事業が主力。表面処理用機器事業、金型・樹脂成形事業も展開。岡山県岡山市に本社。液晶カラーフィルター用塗布装置で高シェア。 記:2024/10/09
半導体製造工程のテスト受託会社。台湾PTI傘下。半導体製品のウエハテスト、ファイナルテストの受託を手掛ける。半導体テストプログラムの開発等も。ファイナルテスト領域の拡大、工場のAI拡充などを図る。 記:2024/08/10
真空シール、石英製品、セラミックス製品等の製造・販売を行う半導体等装置関連事業が主力。サーモモジュール、パワー半導体用基板等の電子デバイス事業も。デジタル化・自動化の推進などで生産効率の向上を図る。 記:2024/10/06
三菱電機系列の半導体商社。米インテル製半導体なども扱う。リョーサンと経営統合に伴い3月28日付で当社株は上場廃止に。代わって4月1日付で持株会社のリョーサン菱洋HDが上場へ。24.3期は14カ月変則決算。 記:2024/03/10
半導体材料の加工・販売、計測器や試験機等の販売を行う。エンジニアリング事業なども手掛ける。再生ウエハーで世界トップシェア。信越化学によるTOBは成立、同社株は24年11月12日付けで上場廃止予定。 記:2024/10/27