金型・切削工具関連など特殊研削盤が主力の工作機械メーカー。硬脆材料の精密加工に特化した特殊研削盤に定評。24.3期3Qは増収。切削工具関連研削盤が牽引。国内販売は伸び悩むが、欧州などで販売が伸びる。 記:2024/02/25
半導体プロセス機器を製造・販売。貼合・剥離装置や塗布・現像装置に強み。液晶製造装置も。洗浄装置部門は売上伸長。搬送装置部門は生産効率が改善。23.12期通期は増収増益。24.12期は2桁増収増益計画。 記:2024/04/14
半導体製造工程のテスト受託会社。台湾PTIが親会社。国内外の半導体メーカーにウエハテストやファイナルテストを受託請負。技術サポートも行う。23年12月期は売上高と利益が過去最高を更新。車載向けが増加した。 記:2024/03/09
半導体・FPD製造装置部品を製造・販売。真空シールに強み。半導体製造工程向け消耗品も。24.3期3Q累計はパワー半導体用基板が好調。だが半導体装置部品の調整長びく。生産能力増強に向け国内外で工場を建設中。 記:2024/04/11
三菱電機系列の半導体商社。米インテル製半導体なども扱う。リョーサンと経営統合に伴い3月28日付で当社株は上場廃止に。代わって4月1日付で持株会社のリョーサン菱洋HDが上場へ。24.3期は14カ月変則決算。 記:2024/03/10
半導体材料加工メーカー。再生ウエハーで世界トップシェア。シリコンウェハー研磨は大株主の信越化学から受託。自社開発製品の拡販推進。産商事業部は売上好調。その他取扱商品の売上が伸びる。24.5期2Qは増収。 記:2024/01/28