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FISCO BTC Index
5/17 11:34:24
10,179,600
プラチナを対象とするプット型eワラントが上昇率上位にランクイン（17日10:00時点のeワラント取引動向）
2021/11/17 10:24
FISCO
*10:24JST プラチナを対象とするプット型eワラントが上昇率上位にランクイン（17日10:00時点のeワラント取引動向）
新規買いは原資産の株価上昇が目立つHOYA<7741>コール64回 1月 20,000円を順張り、東京エレクトロン<8035>コール321回 1月 57,500円を順張り、SMC<6273>コール54回 1月 77,000円を順張りで買う動きなどが見られる。
手仕舞い売りとしては東京エレクトロンコール317回 12月 52,000円、IHI<7013>コール41回 月 2,800円、三菱重工業<7011>コール166回 月 3,050円、サイバーエージェント<4751>コール185回 月 2,150円などが見られる。
上昇率上位はプラチナリンク債 マイナス3倍トラッカー35回 12月 1,050米ドル（+32.2%）、SUBARU<7270>コール130回 12月 2,700円（+31.8%）、スズキ<7269>コール84回 12月 6,000円（+30.2%）、HOYAコール61回 12月 20,000円（+29.5%）、Inpex<1605>コール227回 12月 1,150円（+28.6%）などとなっている。
（カイカ証券）
《FA》
関連銘柄 9件
1605
東証プライム
2,347
時価総額 3,254,507百万円
5/17 11:09
-2(%)
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原油・ガス開発生産で国内最大手。世界20カ国以上で約70の石油・天然ガスプロジェクトを展開。水素・アンモニアなどネットゼロ分野を育成。アブダビでe－メタン製造事業の共同調査に参画。23.12期は足踏み。 記：2024/02/29
4751
東証プライム
1,035.5
時価総額 523,884百万円
5/17 11:09
-41(%)
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インターネット広告最大手。「アメブロ」などメディア事業やスマホ向けゲームで成長。インターネットTV「ABEMA」に注力。ゲームは継続的に新規タイトルをリリース予定。主力事業好調で、1Qは営業黒字転換。 記：2024/03/29
6273
東証プライム
81,540
時価総額 5,493,268百万円
5/17 11:08
+230(%)
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空気圧制御システムメーカー。空圧機器、自動制御機器、各種濾過装置を製造。エア漏れ可視化技術に定評。国内外で製品供給体制の強化図る。半導体業界向け販売は足踏み。販管費は増加。24.3期3Qは業績伸び悩む。 記：2024/04/09
7011
東証プライム
1,359
時価総額 4,584,788百万円
5/17 11:09
+13(%)
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国内最大の総合重機械メーカー。火力発電プラントで世界トップクラス。造船事業や米ボーイング向け機体製造等も。エナジー部門は受注好調。原子力発電システムの受注増などが寄与。24.3期3Q累計は大幅増益。 記：2024/04/08
7013
東証プライム
3,976
時価総額 615,008百万円
5/17 11:09
-13(%)
-13(%)
陸上・航空宇宙・船舶海洋の総合重機製造。ターボチャージャーや航空エンジン、原子炉格納容器で実績。24.3期3Qは資源・エネルギー・環境部門が増収。東南アジアの大型発電所プロジェクトの進捗などが寄与。 記：2024/04/07
7269
東証プライム
1,789
時価総額 3,514,644百万円
5/17 11:09
+4(%)
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大手自動車メーカー。軽自動車で国内首位級、オートバイでも世界的。四輪車はインドでトップシェア。四輪事業は堅調。日本やインド、欧州で販売が増加。二輪事業はインドで販売増。24.3期3Q累計は増収増益。 記：2024/04/14
7270
東証プライム
3,222
時価総額 2,478,285百万円
5/17 11:09
-31(%)
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自動車中堅。販売台数の7割超が北米向け。トヨタと資本業務提携。運転支援システム「アイサイト」等が特徴。自動車事業部門は好調。売上台数は2桁増。国内は足踏みだが、海外が伸びる。24.3期3Qは大幅増益。 記：2024/04/14
7741
東証プライム
19,000
時価総額 6,860,444百万円
5/17 11:09
-290(%)
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半導体ブランクスやHDDガラス基板で世界首位。眼鏡レンズやコンタクトレンズ、内視鏡、眼内レンズ、人工骨などのライフケア事業でも実績。光学技術に定評。ライフケア、情報通信とも好調で、3Q累計は増収確保。 記：2024/03/31
8035
東証プライム
35,990
時価総額 16,974,072百万円
5/17 11:09
-830(%)
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世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング／デボンディング装置の量産受注が拡大。 記：2024/02/24
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