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10日のNY市場は反発

2024/6/11 7:01 FISCO
[NYDow・NasDaq・CME(表)] NYDOW;38868.04;+69.05 Nasdaq;17192.53;+59.40 CME225;39185;+185(大証比) [NY市場データ] 10日のNY市場は反発。ダウ平均は69.05ドル高の38,868.04ドル、ナスダックは59.40ポイント高の17,192.53で取引を終了した。早期利下げ期待の後退で売られ、寄り付き後、下落。同時に、ソフトランディング期待が下値を支えさらに携帯端末アップル(AAPL)のイベントでの新人工知能(AI)機能発表を期待したハイテクの買いが相場を押し上げ、上昇に転じた。今週予定されている消費者物価指数(CPI)の発表やや連邦公開市場委員会(FOMC)を控え様子見気配が強まったが、プラス圏を維持し、ナスダックは過去最高値を更新し終了。セクター別では、公益事業や小売りが上昇した一方、テクノロジー・ハード・機器が下落した。シカゴ日経225先物清算値は大阪日中比185円高の39,185円。ADR市場では、対東証比較(1ドル157.02円換算)で、東京エレク<8035>、ディスコ<6146>、ソフトバンクG<9984>、ルネサス<6723>、みずほFG<8411>、アドバンテスト<6857>、ソニー<6758>などが上昇し、全般買い優勢となった。 《ST》
関連銘柄 7件
6146 東証プライム
61,040
6/28 15:00
+210(%)
時価総額 6,611,670百万円
国内最大の半導体用組立装置メーカー。半導体をウェーハから切断するダイサやウェーハを薄く研削するグラインダを手掛け、ダイサーは世界シェア8割。純水リサイクル装置も展開。研究開発費増加し、3Q累計は一服。 記:2024/02/22
3,009
6/28 15:00
+13.5(%)
時価総額 5,886,892百万円
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米GaNパワー半導体会社買収へ。 記:2024/06/15
6758 東証プライム
13,640
6/28 15:00
+110(%)
時価総額 17,201,158百万円
世界的AV機器メーカー。ゲーム機や半導体画像センサに強み。モバイル機器向けイメージセンサーは販売数量が伸びる。映画分野は劇場興行収入などが増加。金融ビジネス収入は大幅増。24.3期3Q累計は2桁増収。 記:2024/02/22
6857 東証プライム
6,425
6/28 15:00
+187(%)
時価総額 4,922,636百万円
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
8035 東証プライム
34,900
6/28 15:00
+100(%)
時価総額 16,459,992百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24
3,358
6/28 15:00
+59(%)
時価総額 8,526,802百万円
3メガ銀の一角。傘下に銀行、信託、証券など。連結総自己資本比率は15.97%。配当性向40%は目安。特定取引収益は伸び悩むが、貸出金利息は伸長。役務取引等収益なども増加。24.3期3Qは2桁増収増益。 記:2024/03/30
9984 東証プライム
10,390
6/28 15:00
+255(%)
時価総額 17,901,492百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17