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5日のNY市場は続伸
2024/6/6 7:04
FISCO
[NYDow・NasDaq・CME（表）]
NYDOW;38,807.33;+96.04
Nasdaq;17,187.91;+330.86
CME225;38965;+445(大証比)
[NY市場データ]
5日のNY市場は続伸。ダウ平均は96.04ドル高の38,807.33ドル、ナスダックは330.86ポイント高の17,187.91で取引を終了した。民間部門のADP雇用統計で伸びが予想を下回ったため早期利下げ期待を受けた買いが先行し、寄り付き後、上昇。その後発表されたISM非製造業景況指数が予想以上に成長域に改善したため長期金利の上昇に連れダウは下落に転じたが根強い年内の利下げ期待を受けた買いに終盤にかけて、再び上昇。ナスダックは半導体のエヌビディア株の続伸が連日で指数を押し上げ、終日堅調に推移し、過去最高値で終了した。セクター別では、半導体・同製造装置が上昇した一方、公益事業が下落。シカゴ日経225先物清算値は大阪日中比445円高の38965円。ADR市場では、対東証比較（1ドル156.06円換算）で、東京エレク<8035>、ディスコ<6146>、アドバンテスト<6857>、ソフトバンクG<9984>、ルネサス<6723>、三井物産<8031>、HOYA<7741>などが上昇し、全般買い優勢となった。
《ST》
関連銘柄 7件
6146
東証プライム
61,040
時価総額 6,611,670百万円
6/28 15:00
+210(%)
+210(%)
国内最大の半導体用組立装置メーカー。半導体をウェーハから切断するダイサやウェーハを薄く研削するグラインダを手掛け、ダイサーは世界シェア8割。純水リサイクル装置も展開。研究開発費増加し、3Q累計は一服。 記：2024/02/22
6723
東証プライム
3,009
時価総額 5,886,892百万円
6/28 15:00
+13.5(%)
+13.5(%)
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米ＧａＮパワー半導体会社買収へ。 記：2024/06/15
6857
東証プライム
6,425
時価総額 4,922,636百万円
6/28 15:00
+187(%)
+187(%)
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記：2024/04/15
7741
東証プライム
18,705
時価総額 6,753,927百万円
6/28 15:00
+55(%)
+55(%)
半導体ブランクスやHDDガラス基板で世界首位。眼鏡レンズやコンタクトレンズ、内視鏡、眼内レンズ、人工骨などのライフケア事業でも実績。光学技術に定評。ライフケア、情報通信とも好調で、3Q累計は増収確保。 記：2024/03/31
8031
東証プライム
3,651
時価総額 11,052,990百万円
6/28 15:00
+23(%)
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大手総合商社。鉄鉱石や原油・LNGなど資源分野に強み。機械・インフラ、化学品、生活産業などの事業を多角的に展開。インドネシアのパイトン発電事業の持分売却は完了。中計では26.3期当期利益9200億円目標。 記：2024/06/04
8035
東証プライム
34,900
時価総額 16,459,992百万円
6/28 15:00
+100(%)
+100(%)
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング／デボンディング装置の量産受注が拡大。 記：2024/02/24
9984
東証プライム
10,390
時価総額 17,901,492百万円
6/28 15:00
+255(%)
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携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記：2024/06/17
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