総合不動産大手。渋谷エリアでの商業、オフィスに強み。傘下にホテルや東急リバブルなど。オフィスビル・商業施設の空室率は低水準維持。アセット売却の増加等で都市開発事業は堅調。24.3期3Q累計は2桁増収増益。 記:2024/02/24
大手総合化学メーカー。自動車向け成形材料やアラミド繊維、炭素繊維等の高機能繊維や材料、繊維や、医薬品等を手掛ける。今期3Q累計の売上高は前年並みも、医薬品導入一時金や後発品参入等が利益に影響した。 記:2024/04/10
2,368
6/21 15:00
-35.5(%)
時価総額 829,214百万円
半導体用シリコンウエハで世界2位。最先端ロジック半導体向けに強み。23.12期は顧客の在庫調整が痛手に。24.12期はAI需要を追い風に半導体需要が上向く見通し。だがウエハの需要回復は年後半になる見込み。 記:2024/04/04
亜鉛に強い非鉄大手。機能材料の極薄銅箔で世界首位。自動車ドア周り製品でもシェア高い。24.3期3Q累計は自動車関連が好調も金属の在庫評価影響で営業益足踏み。営業外の受取配当金拡大。通期では増収増益を計画。 記:2024/03/09
非鉄大手。銅精錬から銅加工品、電材、超硬工具まで幅広い。24.3期3Q累計は半導体関連製品が販売減。精錬所の生産トラブルも痛手に。営業外の銅山配当増。セメントの持分益も改善。通期大幅最終増益・増配を計画。 記:2024/03/11
大手非鉄。銅、ニッケル、金を手掛け、事業連携による材料調達や製品開発に特徴。大電流・大面積仕様にも応用可能なプリンテッドエレクトロニクス用の厚膜導電性インクを開発。車載用電池材料の増販で、3Q累計は増収。 記:2024/02/23
非鉄大手。非鉄精錬、金属加工、環境リサイクル、電子材料、熱処理が柱。金属の分別・回収技術に強み。世界トップクラスの高出力を有する近赤外LEDチップを開発。販売費や一般管理費の増加で、3Q累計は利益足踏み。 記:2024/02/23
静岡銀行を中核とする金融持株会社。持分法適用関連会社にマネックスグループ。静岡県内で強固な地盤を持つほか、隣接する神奈川県でも営業基盤を構築。資金運用収益や株式売却益の増加で、3Q累計は増収・経常増益。 記:2024/03/29
63,560
6/21 15:00
+1,450(%)
時価総額 6,884,629百万円
国内最大の半導体用組立装置メーカー。半導体をウェーハから切断するダイサやウェーハを薄く研削するグラインダを手掛け、ダイサーは世界シェア8割。純水リサイクル装置も展開。研究開発費増加し、3Q累計は一服。 記:2024/02/22
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米GaNパワー半導体会社買収へ。 記:2024/06/15
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
35,590
6/21 15:00
-380(%)
時価総額 3,355,639百万円
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。FPD関連装置やレーザー顕微鏡なども手掛ける。High-NA向け含むACTISは引き合い旺盛。生成AI関連HBM向けは需要堅調。 記:2024/06/11
14,645
6/21 15:00
-135(%)
時価総額 1,487,786百万円
大手半導体製造装置メーカー。ウェーハ洗浄装置やコータ・デベロッパ、熱処理装置などを手掛け、洗浄装置で世界トップシェア。枚葉式洗浄装置「SU-3400」が日経産業新聞賞を受賞。業容好調で3Q累計は増収増益。 記:2024/03/24
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24
金融グループ会社。傘下に福岡銀行、熊本銀行、十八親和銀行、福岡中央銀行を持つ。銀行業務を中心に、証券や保証、リース等の金融サービスを提供する。ネット銀行も展開。今期3Q累計は資金運用収益が増加した。 記:2024/03/01
総合不動産大手。東京・丸の内のビル賃貸を中核に商業施設運営やマンション開発等を行う。丸の内の再開発に重点。コマーシャル不動産事業は堅調。既存のオフィスビルの空室率は改善。24.3期3Q累計は増収。 記:2024/02/24