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日経平均は3日ぶり反落、半導体株安など響く

2018/9/12 15:51 FISCO
*15:51JST 日経平均は3日ぶり反落、半導体株安など響く 日経平均は3日ぶり反落。11日の米国市場ではNYダウが113ドル高と3日ぶりに反発し、為替市場でも一時1ドル=111円台後半まで円安が進んだことから、本日の日経平均は米株高や円安を好感して38円高からスタートした。ただ、前日に300円近く上昇した反動から利益確定の売りが出たほか、米国市場の流れを引き継いだ半導体株安も重しとなり、日経平均は朝方にマイナスへと転じた。前引けにかけて22522.17円(前日比142.52円安)まで下落する場面があり、後場もマイナス圏でのもみ合いが続いた。 大引けの日経平均は前日比60.08円安の22604.61円となった。東証1部の売買高は14億5879万株、売買代金は2兆3601億円だった。業種別では、電気機器、機械、海運業が下落率上位だった。一方、鉱業、水産・農林業、情報・通信業が上昇率上位だった。 個別では、SUMCO<3436>、東エレク<8035>、信越化<4063>といった半導体関連株に加え、ローム<6963>や村田製<6981>といった電子部品関連株の下げが目立った。ロームは8月の月次売上高がマイナス視され、10%を超える大幅安となった。その他売買代金上位ではトヨタ自<7203>、三菱UFJ<8306>、武田薬<4502>などが軟調。スルガ銀<8358>は融資不正を巡る新たな報道が嫌気されて大幅続落。TATERU<1435>も融資書類改ざん問題に関する一部報道を受けて大きく売られた。また、決算発表のシーズHD<4924>はストップ安となった。一方、ソフトバンクG<9984>とヤフー<4689>は堅調ぶりが目立った。ソフトバンクGでは目標株価引き上げの動きが観測されている。任天堂<7974>、ソニー<6758>、ファーストリテ<9983>などは小じっかり。また、新技術開発を発表したヘリオステクノ<6927>は買い気配のままストップ高比例配分となった。 《HK》
関連銘柄 17件
1435 東証スタンダード
150
11/27 15:30
+1(%)
時価総額 13,669百万円
不動産賃貸経営プラットフォーム運営会社。賃貸経営アプリの提供や投資用不動産のマッチング、スマートホテルの運営を展開。】IoT活用賃貸住宅の開発棟数が増加基調。管理収入伸びる。人件費増やIT投資費用を吸収。 記:2024/09/03
3436 東証プライム
1,210
11/27 15:30
-22.5(%)
時価総額 423,712百万円
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
4063 東証プライム
5,548
11/27 15:30
-112(%)
時価総額 11,105,387百万円
時価総額世界上位の化学メーカー。1926年設立。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー、合成石英などで世界トップシェア。海外売上比率が高い。先端露光材料の新拠点建設推進。機能材料事業は高機能性製品の販売に注力。 記:2024/10/28
4502 東証プライム
4,093
11/27 15:30
-39(%)
時価総額 6,511,709百万円
国内製薬最大手。1781年創業。潰瘍性大腸炎・クローン病治療剤など消化器系疾患領域が柱。アイルランドの製薬大手「シャイアー」等を傘下に持つ。25.3期はENTYVIO、免疫グロブリン製剤などの拡大見込む。 記:2024/06/15
4689 東証プライム
411.1
11/27 15:30
-1.2(%)
時価総額 2,939,201百万円
ヤフー、LINEなどの再編で2023年に誕生。グループ会社にアスクル、出前館、PayPay、ZOZOなど。LYPプレミアムは有料会員の拡大図る。「LINE Pay」は25年4月末に国内サービスを終了予定。 記:2024/06/28
5,890
4/19 15:00
-10(%)
時価総額 286,460百万円
ドクターシーラボ等を傘下に収める持株会社。ドクターシーラボ事業、エステ・サロン事業を展開。米ジョンソン・エンド・ジョンソンのTOBは成立。19年4月22日付けで上場廃止予定。19.7期1Qは増収。 記:2019/02/20
6758 東証プライム
3,018
11/27 15:30
+35(%)
時価総額 18,841,670百万円
世界的AV機器メーカー。ゲーム機や映画、音楽でも世界的。CMOSイメージセンサーで世界トップシェア。モバイル機器向けイメージセンサーは堅調続く。今期はイメージング&センシング・ソリューションの増収見込む。 記:2024/06/29
949
11/27 15:30
-6(%)
時価総額 21,644百万円
フェニックス電機、ルクス、ナカンテクノなどを傘下に収める持株会社。配向膜印刷装置等の製造装置事業が主力。露光装置用光源ユニット用ランプ等も。産業用LEDなどは量産化に対応した生産体制の確立等に取り組む。 記:2024/08/06
6963 東証プライム
1,423
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-7(%)
時価総額 574,550百万円
半導体・電子部品メーカー。LSI事業、半導体素子事業が柱。パワーダイオードや小信号ダイオードは世界シェア上位。SiCなどパワーデバイスは生産能力増強進める。LSIの新商品開発で新規需要の獲得図る。 記:2024/10/20
6981 東証プライム
2,508.5
11/27 15:30
-17(%)
時価総額 4,993,453百万円
大手電子部品メーカー。コンデンサやインダクタ、EMI除去フィルタ等を手掛ける。チップ積層セラミックコンデンサ等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。コンデンサはモビリティ向けなどで販売増を見込む。 記:2024/06/04
7203 東証プライム
2,571
11/27 15:30
-96.5(%)
時価総額 40,608,912百万円
自動車メーカー最大手。カローラ、クラウン、プリウスなど人気車種多数。ダイハツ工業、日野自動車等を傘下に持つ。海外販売台数比率は7割超。グローバル生産累計3億台超。ソフトウェア、AIなどへの投資を加速。 記:2024/08/01
7974 東証プライム
8,527
11/27 15:30
+218(%)
時価総額 11,073,930百万円
世界的ゲームメーカー。コンソールゲーム機を展開するグローバル3強の一角。資産の多くをドル建てで保有。海外売上高比率は7割超。新規タイトル、追加コンテンツの継続投入でプラットフォームの活性化を図る。 記:2024/07/28
8035 東証プライム
22,240
11/27 15:30
-410(%)
時価総額 10,489,118百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
1,768
11/27 15:30
-26.5(%)
時価総額 23,482,567百万円
三菱UFJ銀行、三菱UFJ信託銀行、三菱UFJモルガン・スタンレー証券、三菱UFJニコスなどを傘下に収める総合金融グループ。世界最大の金融機関の一つ。アジアプラットフォームの強靭化などに取り組む。 記:2024/07/29
8358 東証プライム
1,006
11/27 15:30
-3(%)
時価総額 198,322百万円
静岡県東部地盤の地銀。神奈川県にも多くの店舗を有す。投資用不動産ローンや住宅ローンに強み。クレディセゾンと資本業務提携。貸出金は復調傾向。中計の26年3月期純益目標を110億円から135億円に上方修正。 記:2024/08/17
9983 東証プライム
51,190
11/27 15:30
-260(%)
時価総額 16,289,733百万円
世界的なアパレル会社。「ユニクロ」を主力に、「ジーユー」、「セオリー」等のブランドを世界中で展開。海外ユニクロ事業が成長の柱。グローバル化の加速、ジーユー事業などグループブランドの拡大などに注力。 記:2024/10/25
9984 東証プライム
8,981
11/27 15:30
+137(%)
時価総額 13,202,025百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17