3,978
11/22 15:30
+177(%)
時価総額 735,536百万円
昭和電工、旧日立化成が統合した機能性化学メーカー。半導体・電子材料、石油化学等のケミカルが柱。自動車部品、セラミックス等も。半導体後工程材料で世界トップシェア。事業ポートフォリオ改革等に取り組む。 記:2024/10/13
住友化学傘下の製薬会社。2005年に大日本製薬と住友製薬が合併して誕生。精神神経領域、がん領域が研究重点領域。非定型抗精神病薬「ラツーダ」等が主力製品。2型糖尿病治療剤「エクア」などの販売拡大図る。 記:2024/06/11
富士フイルムを中核とする持株会社。メディカルシステムや電子材料、オフィスソリューション、デジカメを手掛ける。医用画像情報システムで世界トップシェア。配当性向30%目安。27.3期営業利益3600億円目標。 記:2024/07/08
大手化粧品メーカー。1872年創業。SHISEIDO、エリクシール、マキアージュ等のブランドを展開。レストラン事業、美容室事業も。DOE2.5%以上目安。米州・欧州・アジアパシフィック事業に経営資源投下。 記:2024/07/05
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
三井住友信託銀行、SBIHDが共同出資するネット専業銀行。2007年開業。住宅ローンなど個人向けサービスが強み。預金口座数は750万口座超。FC代理店舗の拡大、NEOBANK提携先との連携強化図る。 記:2024/08/20
883.5
11/22 15:30
+15.8(%)
時価総額 1,068,696百万円
横浜銀行、東日本銀行の経営統合で誕生した持株会社。地方銀行で預金残高、貸出残高はトップクラスの規模。法人顧客は約25万社。配当性向は40%程度目安。ソリューションビジネスの深化・拡大などに取り組む。 記:2024/06/29
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30%以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記:2024/08/22
1858年創業の大手総合商社。繊維、金属、食料、機械、エネルギー・化学品、住生活分野などで事業展開。伊藤忠エネクス、伊藤忠食品などを傘下に持つ。総還元性向50%目途。川下ビジネスの開拓・進化等に取り組む。 記:2024/08/30
トヨタグループの総合商社。2006年にトーメンと合併。自動車関連、アフリカビジネスに強み。ラオス首都空港国際線ターミナルの運営等にも携わる。モビリティ部門は順調。27.3期ROE13%以上維持が目標。 記:2024/06/13
22,250
11/22 15:30
+470(%)
時価総額 10,493,834百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
3,680
11/22 15:30
+216(%)
時価総額 682,438百万円
流通系で国内最大のクレジットカード会社。そごう・西武、パルコ等と強い提携関係。信用保証や不動産ビジネスも。ファイナンス事業は堅調。インドなど海外事業拡大へ。新中計では事業利益を27年3月期1000億円へ。 記:2024/08/17
1,204
11/22 15:30
+2.5(%)
時価総額 981,887百万円
千葉県地盤の地方銀行。県内最大規模。ちばぎん証券、ちばぎんディーシーカード、ちばぎん保証等を傘下に持つ。ソニー銀行と業務提携。総資産は21兆3200億円超。中期経営計画では26.3期純利益750億円目標。 記:2024/06/09
福岡銀行、熊本銀行、十八親和銀行、福岡中央銀行などを傘下に収める持株会社。国内最大規模の地域金融機関。総資産は32兆円超。スマホ専業のみんなの銀行などを育成。デジタルチャネルの拡充などに取り組む。 記:2024/08/01
大手航空会社。航空旅客事業や貨物郵便事業、マイル/金融・コマース事業などを展開。LCCのZIPAIR Tokyo、スプリング・ジャパンなどを傘下に持つ。スマホ決済「JAL Pay」のサービス拡充図る。 記:2024/08/30
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17