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日経平均は続落、中小型株や内需・ディフェンシブ銘柄を選好する流れ

2018/4/3 12:12 FISCO
*12:12JST 日経平均は続落、中小型株や内需・ディフェンシブ銘柄を選好する流れ  日経平均は続落。187.81円安の21200.77円(出来高概算5億4000万株)で前場の取引を終えた。連休明け2日の米国市場は、NYダウが458ドル安と大幅に下落。中国が米国製品130品目に対する報復関税策の実施に踏み切ったことで貿易摩擦への懸念が高まったほか、アマゾンやテスラへの警戒も根強く、ハイテク株に売りが広がった。シカゴ日経225先物清算値は大阪比385円安の21045円となり、この影響から先物主導で幅広い銘柄に売りが先行する格好となった。ただし、新年度入りに伴う資金流入も意識されるなか、寄付き直後に付けた21056.02円を安値に、その後は下げ幅を縮めている。21000円を割り込まなかったことで、押し目買いの流れもみられている。また、グローベックスのNYダウ先物が小幅に上昇して推移していることも、押し目買いに向かわせたようだ。  東証1部の騰落銘柄は値下がり数が1200を超えており、全体の過半数を占めている。セクターでは石油石炭、その他製品、海運、証券、その他金融、電気機器、金属製品の弱さが目立つ。一方で、電力ガス、水産農林、陸運、食料品、空運、小売が小じっかり。指数インパクトの大きいところでは、ファナック<6954>、東エレク<8035>、ソフトバンクG<9984>、TDK<6762>、京セラ<6971>、アドバンテスト<6857>が軟調。半面、資生堂<4911>、中外薬<4519>、協和キリン<4151>、花王<4452>がしっかりとなり、ディフェンシブ物色となった。  日経平均はギャップ・ダウンからのスタートとなり、あっさり200日線のほか5日線を割り込んでいる。一方で52週線では踏ん張りをみせており、売り込みづらくさせている。新年度入りに伴う需給改善への期待のほか、日銀のETF買い入れへの思惑等から押し目買い意欲の強さがうかがえる。ただし、5日線に上値を抑えられる状況となると、ETF買い入れへの効果も限られる格好となり、短期筋の売り仕掛け的な動きには注意する必要がありそうだ。  物色はリスク回避の流れから中小型株や内需・ディフェンシブ銘柄を選好する流れが続きそうである。特にIPO銘柄への物色は活発であり、資金回転も効いているため、調整局面での押し目買い意欲は相当強いだろう。マザーズ市場ではSOU<9270>がストップ高となっているほか、RPA<6572>は最高値を更新している。IPO銘柄の好循環が広がりをみせよう。(村瀬智一) 《AK》
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キリンHD傘下の製薬会社。骨・ミネラル、血液がん・難治性血液疾患など疾患領域に注力。FGF23関連疾患治療剤「クリースビータ」などが主要製品。バイオテクノロジー、抗体医薬に強み。腎性貧血治療剤は順調。 記:2024/10/09
4452 東証プライム
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4519 東証プライム
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4911 東証プライム
2,876.5
11/28 15:30
+70.5(%)
時価総額 1,150,600百万円
大手化粧品メーカー。1872年創業。SHISEIDO、エリクシール、マキアージュ等のブランドを展開。レストラン事業、美容室事業も。DOE2.5%以上目安。米州・欧州・アジアパシフィック事業に経営資源投下。 記:2024/07/05
6572 東証プライム
201
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時価総額 12,513百万円
RPAサービス「BizRobo!」や業務自動化クラウドサービス「RoboRobo」等のインテリジェントオートメーション事業が主力。アドオートメーション事業も。配当性向40%目安。導入企業数は順調に拡大。 記:2024/10/26
6762 東証プライム
1,917.5
11/28 15:30
+45.5(%)
時価総額 3,727,352百万円
大手電子部品メーカー。1935年創業。二次電池などエナジー応用製品が主力。スマホ内臓バッテリーで世界トップシェア。海外売上高比率は9割超。高収益事業の強化図る。中計では27.3期売上高2.5兆円目標。 記:2024/08/29
6857 東証プライム
8,210
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時価総額 6,290,018百万円
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
6954 東証プライム
3,935
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時価総額 3,916,974百万円
CNCシステムなどのFA事業、ロボット事業、ロボマシン事業を展開。富士通のNC部門が分離・独立して1972年に誕生。CNCで世界シェアトップクラス。海外売上高比率は8割超。配当性向は60%が基本方針。 記:2024/09/02
6971 東証プライム
1,479.5
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-5.5(%)
時価総額 2,234,746百万円
大手電子部品メーカー。セラミック技術に強み。セラミックパッケージや半導体製造装置向けセラミック部品等で高シェア商品多数。京都府京都市に本社。事業の選択と集中を推進。中計では26.3期売上高2.5兆円目標。 記:2024/10/20
8035 東証プライム
23,740
11/28 15:30
+1,500(%)
時価総額 11,196,567百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
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+2(%)
時価総額 9,933百万円
ブランド品、骨董・美術品のリユース事業を手掛ける。一般消費者から仕入れ、オークション等で同業他社に販売するCtoBtoB形態に特徴。WEBマーケティングなどによる仕入強化、自動車事業の強化等に取り組む。 記:2024/06/03
9984 東証プライム
9,048
11/28 15:30
+67(%)
時価総額 13,300,515百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17