三越と伊勢丹の経営統合で誕生した持株会社。百貨店業、クレジット・金融・友の会業、不動産業等を展開。伊勢丹新宿本店は百貨店の店舗別売上で国内首位。24.3期は伊勢丹新宿本店、三越銀座店の総額売上が過去最高。 記:2024/06/13
1,643.5
10/4 15:00
+9.5(%)
時価総額 575,513百万円
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
医療用医薬品メーカー。キリンHDの子会社。がんや腎、免疫、中枢神経の分野で抗体医薬品や低分子医薬品等の医療用医薬品を開発する。富士フイルムと提携。23年12月期は国内が足踏みも、海外が堅調に推移した。 記:2024/04/14
自動車向け樹脂成形部品のモビリティ事業が主力。洗面化粧台等のリビングスペース事業、各種メディアソフトパッケージ等も手掛ける。25年度売上高225億円目標。モビリティ事業では商圏エリアの拡張などを図る。 記:2024/05/02
音声合成エンジン、関連ソリューションの提供を行う。独自の音声合成技術に強み。導入実績は2300社。フュートレックと経営統合で基本合意。法人向け製品はオーディオブック向け音声コンテンツの受託案件が順調。 記:2024/06/09
国内大手製薬会社。前立腺がん治療剤「XTANDI」や急性骨髄性白血病治療剤「XOSPATA」などが主要製品。海外売上高比率が高い。25.3期は尿路上皮がん治療剤「PADCEV」の成長などを見込む。 記:2024/06/24
炭素・黒鉛製品メーカー。黒鉛電極、カーボンブラックで国内トップシェア。ファインカーボン事業、アルミ電解用のカソード等も手掛ける。26年度営業利益530億円目標。黒鉛電極事業の構造改革などに取り組む。 記:2024/04/29
総合非鉄素材メーカー。1590年創業。住友グループの源流。資源開発、銅など非鉄金属の製錬、機能性材料の製造・販売等を行う。材料事業では車載用電池材料の需要が底堅い。資源部門では菱刈鉱山が順調な操業継続。 記:2024/07/02
39,710
10/4 15:00
-690(%)
時価総額 4,301,268百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28
2,410
10/4 15:00
-85.5(%)
時価総額 1,113,201百万円
1912年創業のポンプメーカー。標準ポンプや冷却塔、排水機場用ポンプで国内トップシェア。精密・電子、建築・産業、エネルギー分野の売上比率が高い。配当性向35%以上目標。成長分野中心に積極的な投資を行う。 記:2024/08/27
総合電機大手。金融ソリューションや社会インフラITシステム、原子力関連ビジネス、鉄道システム、ビルシステム等を手掛ける。日立エナジーは受注残が増加。デジタルシステム&サービスはLumada事業が拡大。 記:2024/06/15
2,884
10/4 15:00
-19.5(%)
時価総額 513,588百万円
半導体ファブレスメーカー。富士通、パナソニックのシステムLSI事業の統合により誕生。SoCの設計・開発、販売を行う。オートモーティブ、データセンターなどが注力分野。注力分野中心に多くの大型商談を獲得。 記:2024/07/28
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。FPD関連装置やレーザー顕微鏡なども手掛ける。High-NA向け含むACTISは引き合い旺盛。生成AI関連HBM向けは需要堅調。 記:2024/06/11
自動車大手。仏ルノー、三菱自と3社連合を形成。EV展開で先行。24.3期3Q累計は中国の競争激化。だが半導体不足解消を受けて中国以外で販売を伸ばす。値上げ効果も出て増収増益に。ホンダとEV分野で提携検討。 記:2024/04/12
トラック・バスメーカー。大型や中型、小型のトラック、観光バスや路面バスを製造、販売する。ディーゼルエンジンや自動車部品も提供する。トヨタの連結子会社。国内販売台数が増加。海外低調も価格改定進める。 記:2024/07/25
SUV・4WD技術に強みを持つ自動車メーカー。仏ルノー及び日産自動車と提携。海外売上高比率は7割超。アセアンの販売台数比率が高い。26.3期営業利益2200億円目標。アセアンで新商品の連続投入計画。 記:2024/06/17
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30%以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記:2024/08/22
25,355
10/4 15:00
-405(%)
時価総額 11,958,255百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
2,674.5
10/4 15:00
+41(%)
時価総額 373,866百万円
旧日本債券信用銀行。レバレッジドファイナンスや不動産ファイナンス、エクイティ投資、環境ファイナンス等を手掛ける。大和証券グループ本社と資本業務提携。国内外向け貸出は増加。総資産は7兆6000億円超。 記:2024/07/01
49,210
10/4 15:00
+720(%)
時価総額 15,659,655百万円
世界的なアパレル会社。「ユニクロ」を主力に、「ジーユー」、「セオリー」等のブランドを世界中で展開。海外ユニクロ事業を成長の柱として位置付け。LifeWearの浸透や出店加速で北米、欧州は顧客層が拡大。 記:2024/05/10
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17