電話やSMS、メール、ビデオ通話等のやりとりを一括管理できるプラットフォーム「カイクラ」の提供を行う。自動車業界、不動産業界がメインターゲット。導入企業数は2600社超。アクティブユーザー拠点数は順調増。 記:2024/06/25
牛乳・乳製品、菓子、食品の製造・販売等を行う明治が中核の持株会社。ヨーグルトやチョコレート、プロテインで国内トップシェア。医薬品事業も。総還元性向50%以上目安。食品部門では高付加価値商品の投入図る。 記:2024/08/05
国内食肉業界最大手。食肉事業のほか、加工事業、海外事業、ボールパーク事業も手掛ける。「シャウエッセン」などロングセラー商品多数。配当性向40%以上目安。加工事業では主力商品のブランディング強化を図る。 記:2024/08/02
ビールで国内4位の酒類メーカー。傘下に飲料・食品のポッカ。保有地活用の不動産ビジネスでも収益を稼ぐ。24.12期は「黒ラベル」を牽引役にビールの伸長を想定。不動産も安定推移の見込み。増収増益・増配を計画。 記:2024/04/10
冷凍食品最大手。低家庭用冷凍食品シェアは約20%。温物流事業にも強く、冷蔵倉庫設備能力や庫腹量でトップシェア。家庭用調理品は売上増。炒飯を中心に米飯類の販売数量は回復。低温物流は効率化を進める。 記:2024/06/04
2,147.5
9/20 15:00
-11(%)
時価総額 852,111百万円
三越と伊勢丹の経営統合で誕生した持株会社。百貨店業、クレジット・金融・友の会業、不動産業等を展開。伊勢丹新宿本店は百貨店の店舗別売上で国内首位。24.3期は伊勢丹新宿本店、三越銀座店の総額売上が過去最高。 記:2024/06/13
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
半導体や液晶パネル等の微細加工部品を設計するための電子系CADソフトを開発。パワー半導体向け製品の開発力強化を図る。半導体顧客向けソフト販売が堅調。大口案件や海外も伸びる。コスト削減も奏功。 記:2024/05/19
36,290
9/20 15:00
+840(%)
時価総額 3,930,824百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28
総合電機大手。金融ソリューションや社会インフラITシステム、原子力関連ビジネス、鉄道システム、ビルシステム等を手掛ける。日立エナジーは受注残が増加。デジタルシステム&サービスはLumada事業が拡大。 記:2024/06/15
半導体ファブレスメーカー。富士通、パナソニックのシステムLSI事業の統合により誕生。SoCの設計・開発、販売を行う。オートモーティブ、データセンターなどが注力分野。注力分野中心に多くの大型商談を獲得。 記:2024/07/28
2,118.5
9/20 15:00
+72.5(%)
時価総額 4,144,693百万円
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米GaNパワー半導体会社買収へ。 記:2024/06/15
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
1,904.5
9/20 15:00
+48.5(%)
時価総額 6,425,113百万円
総合重機国内最大手。1884年創立。各種発電システムや航空機用エンジン、物流機器、製鉄機械、特殊車両等を手掛ける。ガスタービンで世界トップシェア。中期経営計画では27.3期売上高5.7兆円以上目標。 記:2024/09/03
総合重機大手。二輪車や航空機、鉄道車両、造船、各種発電設備プラント、油圧機器・油圧装置等を手掛ける。ウェハ搬送ロボットで世界トップシェア。水素製品などに強み。メキシコ工場でオフロード四輪車の量産を開始。 記:2024/04/30
総合重工メーカー大手。1853年に石川島造船所として創業。産業システム・汎用機械、資源・エネルギー・環境、航空・宇宙・防衛等の分野で事業展開。航空エンジン・ロケット分野、クリーンエネルギー分野に注力。 記:2024/09/02
2,627.5
9/20 15:00
-5.5(%)
時価総額 3,378,681百万円
医療機器メーカー。1919年創業。消化器内視鏡で世界トップシェア。外科手術用エネルギーデバイス、人工骨補填材、整形外科用器具等も。海外売上比率が高い。消化器内視鏡システム「EVIS X1」の拡販図る。 記:2024/06/24
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30%以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記:2024/08/22
バンダイ、ナムコの経営統合で2005年に誕生した持株会社。トイホビー事業、デジタル事業が主力。IP活用に強み。アミューズメント施設の運営等も。総還元性向は50%以上目標。トイホビー事業は堅調続く見通し。 記:2024/06/25
24,245
9/20 15:00
+1,225(%)
時価総額 11,434,742百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
私鉄大手。東京都中西部で京王線や井の頭線、高尾線、相模原線などを運行。東京都多摩市に本社。京王百貨店等の流通業、不動産業、ホテル業等も。鉄道事業、バス事業は輸送人員の回復進む。不動産販売業の拡大図る。 記:2024/07/04
22,250
9/20 15:00
+170(%)
時価総額 2,546,357百万円
家具・インテリア国内最大手。企画、原材料調達、製造、物流、販売の一貫体制を構築。アイテム数は約1万点。8割超が自社開発商品。島忠を傘下に収める。Nポルダなどは売上順調。26.3期買上客数2億人以上目標。 記:2024/06/13
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17