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FISCO BTC Index
11/2 13:26:15
10,644,297
後場の日経平均は933円安でスタート、三井住友や三菱重などが下落
2024/3/11 13:01
FISCO
[日経平均株価・TOPIX（表）]
日経平均;38755.36;-933.58TOPIX;2666.66;-60.14
[後場寄り付き概況]
後場の日経平均は前営業日比933.58円安の38755.36円と前引け値（38704.10円）からやや下げ幅を縮めて取引を開始した。なお、ランチタイムの日経225先物は若干ながら下げ幅を緩やかに縮める推移。前場の日経平均は、朝方に一時戻りを試す場面もあったが、結局は持ち直せずに38800円を中心に大幅安の水準でもみ合う展開だった。アジア株も高安まちまちで、引き続き値がさの半導体株を中心に主力処が全般売られているなか、後場の日経平均は落ち着きどころを探る動きとなっている。
東証プライム市場の売買代金上位では、レーザーテック<6920>、三井E&S<7003>、三菱UFJ<8306>、東エレク<8035>、三井住友<8316>、アドバンテ<6857>、ソフトバンクG<9984>、ディスコ<6146>、トヨタ自<7203>、SCREEN<7735>、三菱重<7011>、ルネサス<6723>など主力処は軒並み下落。業種別では、鉱業、銀行、機械などが下落率上位で推移。
《CS》
関連銘柄 12件
6146
東証プライム
42,810
時価総額 4,637,051百万円
11/1 15:00
-1,660(%)
-1,660(%)
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記：2024/06/28
6723
東証プライム
1,991.5
時価総額 3,725,330百万円
11/1 15:00
-118.5(%)
-118.5(%)
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米ＧａＮパワー半導体会社買収へ。 記：2024/06/15
6857
東証プライム
8,745
時価総額 6,699,903百万円
11/1 15:00
-403(%)
-403(%)
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記：2024/10/12
6920
東証プライム
19,615
時価総額 1,849,420百万円
11/1 15:00
-3,860(%)
-3,860(%)
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。FPD関連装置やレーザー顕微鏡なども手掛ける。High-NA向け含むACTISは引き合い旺盛。生成AI関連HBM向けは需要堅調。 記：2024/06/11
7003
東証プライム
1,112
時価総額 114,646百万円
11/1 15:00
-21(%)
-21(%)
舶用エンジン、コンテナクレーン等を手掛ける総合重工メーカー。1917年に旧三井物産造船部として創業。舶用大型エンジン、港湾クレーンで国内トップシェア。舶用推進、港湾物流の中核事業中心に収益力強化進める。 記：2024/10/12
7011
東証プライム
2,113.5
時価総額 7,130,205百万円
11/1 15:00
-79.5(%)
-79.5(%)
総合重機国内最大手。1884年創立。各種発電システムや航空機用エンジン、物流機器、製鉄機械、特殊車両等を手掛ける。ガスタービンで世界トップシェア。中期経営計画では27.3期売上高5.7兆円以上目標。 記：2024/09/03
7203
東証プライム
2,615.5
時価総額 42,671,848百万円
11/1 15:00
-67(%)
-67(%)
自動車メーカー最大手。カローラ、クラウン、プリウスなど人気車種多数。ダイハツ工業、日野自動車等を傘下に持つ。海外販売台数比率は7割超。グローバル生産累計3億台超。ソフトウェア、AIなどへの投資を加速。 記：2024/08/01
7735
東証プライム
10,015
時価総額 1,017,424百万円
11/1 15:00
-15(%)
-15(%)
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30％以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記：2024/08/22
8035
東証プライム
22,485
時価総額 10,604,668百万円
11/1 15:00
-915(%)
-915(%)
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50％目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記：2024/07/07
8306
東証プライム
1,620.5
時価総額 21,523,473百万円
11/1 15:00
-8(%)
-8(%)
三菱UFJ銀行、三菱UFJ信託銀行、三菱UFJモルガン・スタンレー証券、三菱UFJニコスなどを傘下に収める総合金融グループ。世界最大の金融機関の一つ。アジアプラットフォームの強靭化などに取り組む。 記：2024/07/29
8316
東証プライム
3,239
時価総額 12,711,559百万円
11/1 15:00
-34(%)
-34(%)
三井住友銀行、SMBC信託銀行、三井住友ファイナンス＆リース、SMBC日興証券、三井住友カードなどを傘下に収める持株会社。総資産は300兆円超。決済ビジネスを強化。政策保有株式の削減交渉は進捗順調。 記：2024/08/22
9984
東証プライム
8,964
時価総額 15,444,560百万円
11/1 15:00
-534(%)
-534(%)
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記：2024/06/17
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