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FISCO BTC Index
10/4 17:34:31
9,025,292
後場の日経平均は409円安でスタート、ソシオネクストやディスコなどが下落
2023/6/7 13:14
FISCO
[日経平均株価・TOPIX（表）]
日経平均;32097.20;-409.58TOPIX;2217.34;-18.94
[後場寄り付き概況]
後場の日経平均は前日比409.58円安の32097.20円と、前引け（32039.34円）から下げ幅を縮小してスタート。ランチタイム中の日経225先物は32030円-32160円のレンジで強含み。ドル・円は1ドル＝139.20-30円と午前9時頃から30銭ほど円高・ドル安水準。アジア市況は上海総合指数が前日終値をはさんで一進一退で0.1％ほど上昇している一方、香港ハンセン指数はプラス圏で底堅く推移し1.1％ほど上昇している。後場の東京市場は前引けに比べやや買いが先行して始まった。引き続き海外投資家などによる日本株の見直し買いが期待され、下値では買いが入りやすいもよう。一方、前場の日経平均が急落後、戻りの鈍い展開となったことから、目先、相場は調整局面に入りつつあるとの見方もあるようだ。
セクターでは、機械、電気機器、医薬品が下落率上位となっている一方、ゴム製品、電気・ガス業、石油石炭製品が上昇率上位となっている。東証プライム市場の売買代金上位では、ソシオネクスト<6526>、ディスコ<6146>、ルネサス<6723>、ダイキン<6367>、レーザーテック<6920>、アドバンテスト<6857>、スクリーンHD<7735>、東エレク<8035>、HOYA<7741>、SMC<6273>が下落。一方、川崎重<7012>、IHI<7013>、三井住友<8316>が上昇している。
《CS》
関連銘柄 13件
6146
東証プライム
39,710
時価総額 4,301,268百万円
10/4 15:00
-690(%)
-690(%)
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記：2024/06/28
6273
東証プライム
66,210
時価総額 4,460,501百万円
10/4 15:00
+1,670(%)
+1,670(%)
空気圧制御システムメーカー。空圧機器、自動制御機器、各種濾過装置を製造。エア漏れ可視化技術に定評。国内外で製品供給体制の強化図る。半導体業界向け販売は足踏み。販管費は増加。24.3期3Qは業績伸び悩む。 記：2024/04/09
6367
東証プライム
20,040
時価総額 5,874,005百万円
10/4 15:00
-45(%)
-45(%)
空調・冷凍機事業が主力。エアコン世界首位。フッ素化学製品等の化学事業、酸素濃縮装置の製造・販売等も。海外売上比率が高い。差別化新商品の投入、増産投資等に取り組む。26.3期営業利益5000億円目標。 記：2024/06/07
6526
東証プライム
2,884
時価総額 513,588百万円
10/4 15:00
-19.5(%)
-19.5(%)
半導体ファブレスメーカー。富士通、パナソニックのシステムLSI事業の統合により誕生。SoCの設計・開発、販売を行う。オートモーティブ、データセンターなどが注力分野。注力分野中心に多くの大型商談を獲得。 記：2024/07/28
6723
東証プライム
2,136
時価総額 4,178,930百万円
10/4 15:00
-31.5(%)
-31.5(%)
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米ＧａＮパワー半導体会社買収へ。 記：2024/06/15
6857
東証プライム
6,974
時価総額 5,343,263百万円
10/4 15:00
+109(%)
+109(%)
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記：2024/04/15
6920
東証プライム
23,775
時価総額 2,241,650百万円
10/4 15:00
+70(%)
+70(%)
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。FPD関連装置やレーザー顕微鏡なども手掛ける。High-NA向け含むACTISは引き合い旺盛。生成AI関連HBM向けは需要堅調。 記：2024/06/11
7012
東証プライム
6,225
時価総額 1,045,314百万円
10/4 15:00
+30(%)
+30(%)
総合重機大手。二輪車や航空機、鉄道車両、造船、各種発電設備プラント、油圧機器・油圧装置等を手掛ける。ウェハ搬送ロボットで世界トップシェア。水素製品などに強み。メキシコ工場でオフロード四輪車の量産を開始。 記：2024/04/30
7013
東証プライム
7,637
時価総額 1,181,291百万円
10/4 15:00
-17(%)
-17(%)
総合重工メーカー大手。1853年に石川島造船所として創業。産業システム・汎用機械、資源・エネルギー・環境、航空・宇宙・防衛等の分野で事業展開。航空エンジン・ロケット分野、クリーンエネルギー分野に注力。 記：2024/09/02
7735
東証プライム
10,320
時価総額 1,048,409百万円
10/4 15:00
-65(%)
-65(%)
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30％以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記：2024/08/22
7741
東証プライム
20,190
時価総額 7,290,124百万円
10/4 15:00
+130(%)
+130(%)
メガネレンズ、医療用内視鏡などを手掛けるライフケア事業が主力。エレクトロニクス関連製品、映像関連製品等も。半導体用マスクブランクスで世界トップシェア。コンタクトレンズはPB品、オンラインサービスが順調。 記：2024/08/30
8035
東証プライム
25,355
時価総額 11,958,255百万円
10/4 15:00
-405(%)
-405(%)
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50％目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記：2024/07/07
8316
東証プライム
3,089
時価総額 12,122,879百万円
10/4 15:00
+57(%)
+57(%)
三井住友銀行、SMBC信託銀行、三井住友ファイナンス＆リース、SMBC日興証券、三井住友カードなどを傘下に収める持株会社。総資産は300兆円超。決済ビジネスを強化。政策保有株式の削減交渉は進捗順調。 記：2024/08/22
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