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FISCO BTC Index
11/24 10:56:31
15,225,414
後場の日経平均は409円安でスタート、ソシオネクストやディスコなどが下落
2023/6/7 13:14
FISCO
[日経平均株価・TOPIX（表）]
日経平均;32097.20;-409.58TOPIX;2217.34;-18.94
[後場寄り付き概況]
後場の日経平均は前日比409.58円安の32097.20円と、前引け（32039.34円）から下げ幅を縮小してスタート。ランチタイム中の日経225先物は32030円-32160円のレンジで強含み。ドル・円は1ドル＝139.20-30円と午前9時頃から30銭ほど円高・ドル安水準。アジア市況は上海総合指数が前日終値をはさんで一進一退で0.1％ほど上昇している一方、香港ハンセン指数はプラス圏で底堅く推移し1.1％ほど上昇している。後場の東京市場は前引けに比べやや買いが先行して始まった。引き続き海外投資家などによる日本株の見直し買いが期待され、下値では買いが入りやすいもよう。一方、前場の日経平均が急落後、戻りの鈍い展開となったことから、目先、相場は調整局面に入りつつあるとの見方もあるようだ。
セクターでは、機械、電気機器、医薬品が下落率上位となっている一方、ゴム製品、電気・ガス業、石油石炭製品が上昇率上位となっている。東証プライム市場の売買代金上位では、ソシオネクスト<6526>、ディスコ<6146>、ルネサス<6723>、ダイキン<6367>、レーザーテック<6920>、アドバンテスト<6857>、スクリーンHD<7735>、東エレク<8035>、HOYA<7741>、SMC<6273>が下落。一方、川崎重<7012>、IHI<7013>、三井住友<8316>が上昇している。
《CS》
関連銘柄 13件
6146
東証プライム
42,590
時価総額 4,613,221百万円
11/22 15:30
+210(%)
+210(%)
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記：2024/06/28
6273
東証プライム
66,580
時価総額 4,485,428百万円
11/22 15:30
-230(%)
-230(%)
空気圧制御機器メーカー。方向制御機器や駆動機器、空気圧補助機器、温調機器等の製造・販売を行う。空気圧機器で世界トップシェア。豊富な品揃えなどが強み。千葉県柏市の新技術センターは25年9月に完成予定。 記：2024/10/04
6367
東証プライム
18,295
時価総額 5,362,521百万円
11/22 15:30
-90(%)
-90(%)
空調・冷凍機事業が主力。エアコン世界首位。フッ素化学製品等の化学事業、酸素濃縮装置の製造・販売等も。海外売上比率が高い。差別化新商品の投入、増産投資等に取り組む。26.3期営業利益5000億円目標。 記：2024/06/07
6526
東証プライム
2,360
時価総額 423,382百万円
11/22 15:30
+2(%)
+2(%)
半導体ファブレスメーカー。富士通、パナソニックのシステムLSI事業の統合により誕生。SoCの設計・開発、販売を行う。オートモーティブ、データセンターなどが注力分野。注力分野中心に多くの大型商談を獲得。 記：2024/07/28
6723
東証プライム
2,012
時価総額 3,763,677百万円
11/22 15:30
-3(%)
-3(%)
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米ＧａＮパワー半導体会社買収へ。 記：2024/06/15
6857
東証プライム
9,447
時価総額 7,237,734百万円
11/22 15:30
+62(%)
+62(%)
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記：2024/10/12
6920
東証プライム
17,280
時価総額 1,629,262百万円
11/22 15:30
±0(%)
±0(%)
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。FPD関連装置やレーザー顕微鏡なども手掛ける。High-NA向け含むACTISは引き合い旺盛。生成AI関連HBM向けは需要堅調。 記：2024/06/11
7012
東証プライム
6,282
時価総額 1,054,886百万円
11/22 15:30
+53(%)
+53(%)
総合重機大手。二輪車や航空機、鉄道車両、造船、各種発電設備プラント、油圧機器・油圧装置等を手掛ける。ウェハ搬送ロボットで世界トップシェア。1878年創業。エネルギー・環境ソリューション分野などに注力。 記：2024/10/20
7013
東証プライム
8,529
時価総額 1,319,266百万円
11/22 15:30
-192(%)
-192(%)
総合重工メーカー大手。1853年に石川島造船所として創業。産業システム・汎用機械、資源・エネルギー・環境、航空・宇宙・防衛等の分野で事業展開。航空エンジン・ロケット分野、クリーンエネルギー分野に注力。 記：2024/09/02
7735
東証プライム
9,067
時価総額 921,117百万円
11/22 15:30
-31(%)
-31(%)
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30％以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記：2024/08/22
7741
東証プライム
19,375
時価総額 6,799,831百万円
11/22 15:30
-95(%)
-95(%)
メガネレンズ、医療用内視鏡などを手掛けるライフケア事業が主力。エレクトロニクス関連製品、映像関連製品等も。半導体用マスクブランクスで世界トップシェア。コンタクトレンズはPB品、オンラインサービスが順調。 記：2024/08/30
8035
東証プライム
22,250
時価総額 10,493,834百万円
11/22 15:30
+470(%)
+470(%)
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50％目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記：2024/07/07
8316
東証プライム
3,663
時価総額 14,375,561百万円
11/22 15:30
+64(%)
+64(%)
三井住友銀行、SMBC信託銀行、三井住友ファイナンス＆リース、SMBC日興証券、三井住友カードなどを傘下に収める持株会社。総資産は300兆円超。決済ビジネスを強化。政策保有株式の削減交渉は進捗順調。 記：2024/08/22
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