48,000
1/10 15:30
-680(%)
時価総額 5,199,216百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。精密加工装置は高付加価値製品中心に出荷順調。精密加工ツールは高水準の需要続く。 記:2024/12/08
1,514.5
1/10 15:30
-20(%)
時価総額 5,706,439百万円
日本郵便、ゆうちょ銀行、かんぽ生命保険を傘下に収める日本郵政グループの持株会社。約2万4千局の郵便局ネットワークを持つ。郵便・物流事業、不動産事業に資源を積極投入。アジア中心にロジスティクス事業を強化。 記:2024/10/04
59,870
1/10 15:30
+420(%)
時価総額 4,033,382百万円
空気圧制御機器メーカー。方向制御機器や駆動機器、空気圧補助機器、温調機器等の製造・販売を行う。空気圧機器で世界トップシェア。豊富な品揃えなどが強み。千葉県柏市の新技術センターは25年9月に完成予定。 記:2024/10/04
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米GaNパワー半導体会社買収へ。 記:2024/06/15
10,380
1/10 15:30
+506(%)
時価総額 7,952,544百万円
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
1,486.5
1/10 15:30
-28(%)
時価総額 5,573,699百万円
日本郵政グループの銀行。全国の郵便局ネットワークを通じて金融サービスを提供。邦銀最大級の顧客基盤が強み。通常貯金口座数は約1.2億口座。総資産は238兆円超。中計では26.3期純利益4000億円以上目標。 記:2024/09/03
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向は50%目処。海外売上高比率が高い。積極的な設備投資を継続。 記:2024/12/20