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時価総額 6,849,967百万円
国内最大の半導体用組立装置メーカー。半導体をウェーハから切断するダイサやウェーハを薄く研削するグラインダを手掛け、ダイサーは世界シェア8割。純水リサイクル装置も展開。研究開発費増加し、3Q累計は一服。 記:2024/02/22
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米GaNパワー半導体会社買収へ。 記:2024/06/15
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24
3メガ銀の一角。傘下に銀行、信託、証券など。連結総自己資本比率は15.97%。配当性向40%は目安。特定取引収益は伸び悩むが、貸出金利息は伸長。役務取引等収益なども増加。24.3期3Qは2桁増収増益。 記:2024/03/30
国鉄民営化で誕生した東海地盤の鉄道会社。東海道新幹線が収益の柱。ジェイアール名古屋タカシマヤ等の流通業、不動産業、ホテル業等も。東海道新幹線は個室を導入予定。台湾高鐵から技術コンサルティングを受託。 記:2024/06/04