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*19:20JST テクノアルファ Research Memo（10）：半導体製造用真空リフロー装置はコスト低減を武器にシェア拡大へ ■注目される新商材 今後の成長が期待される新商材としては、前述した半導体製造用真空リフロー装置が挙げられる。同装置は半導体素子を基板に実装する際のはんだ付け工程で用いられる装置となる。自動車向けでは高い耐久性が求められるため、はんだ付け工程ではんだ溶融の際に素子と基板の間にボイド（気泡）が混入するのを防ぐため、真空リフロー装置が用いられるのが一般的となっている。 この真空リフロー装置は、はんだ付けの前処理工程で接着面の酸化物を取り除くプロセスの違いによって、さらに水素還元型とギ酸還元型とに分けられる。テクノアルファ<3089>が扱う独PINK社製のリフロー装置はギ酸還元型であり、両方式の特徴は表のとおりとなっている。ギ酸還元方式の最も大きい利点は、酸化還元プロセスにおいて150度と低温で還元処理が可能な点にある。この利点により融点の低い鉛フリーはんだを使うことも可能となり、はんだ溶融前に酸化還元を行い、洗浄せずにはんだ付けを実現できることになる。また、低温処理のため、電力消費量も少なくて済み、ギ酸のコストも水素より安く、ランニングコストは水素還元型と比較して約1/4に低減することが可能といったメリットもある。 自動車用半導体メーカー向けのリフロー装置では、水素還元型で展開する神港精機（非上場）が競合となるが、以上のような利点から今後、同社のシェアが拡大していく可能性は高く、今後の動向が注目される。 （執筆：フィスコ客員アナリスト　佐藤　譲） 《FA》