機能紙で出発し、電子材料やトナーに事業を拡大。カード製造なども。24.3期3Q累計は機能性不織布が足踏み。ディスプレイ関連の持分益は想定以上。生産・開発拠点の集約に伴う特損を4Qに計上へ。配当は維持予定。 記:2024/02/15
3,425
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-23(-0.67%)
時価総額 633,286百万円
昭和電工と旧日立化成が統合した機能性化学メーカー。半導体材料で世界トップシェアレベルの製品多数。製品販売価格の上昇等で、23.12期通期はイノベーション材料部門が増益。24.12期は黒字転換見通し。 記:2024/04/16
11,240
5/2 15:00
+240(2.18%)
時価総額 21,053百万円
AIインテグレーションサービスやDXサービス、プロダクトサービス等を手掛ける。AIインテグレーションサービスは売上伸長。エッジAIの大型案件が寄与。23.12期通期は大幅増収。24.12期は大幅増益計画。 記:2024/04/16
4,340
5/2 15:00
+5(0.12%)
時価総額 904,456百万円
大手化学メーカー。半導体材料やディスプレイ材料に加え、バイオプロセス材料や診断薬材料、ABS樹脂等を提供。合成樹脂事業は足踏み。24.3期3Qはライフサイエンス事業が増収。CDMO事業の新工場稼働が寄与。 記:2024/03/04
3,248
5/2 15:00
-1(-0.03%)
時価総額 337,038百万円
柱の化学品は半導体向け高誘電材料や自動車向け樹脂・潤滑油添加剤に強み。業務用食油も。24.3期3Q累計は後発薬の影響で傘下の日本農薬が足踏み。だが自動車関連が好調で増益に。通期営業最高益・連続増配を計画。 記:2024/03/12
1,826
5/2 15:00
-33(-1.78%)
時価総額 14,681百万円
電子認証とセキュリティサービスが主力。リナックスに強みを持つ。SSL/TLSサーバー証明書をはじめとしたパブリック証明書サービス等を提供する。今上期の売上高と営業益が過去最高。リカーリングサービスが好調。 記:2024/01/17
3,220
5/2 15:00
+45(1.42%)
時価総額 18,129百万円
電子部品製造装置メーカー。半導体パッケージ実装のボールマウンタ装置や半導体プロセス装置、液晶パネル製造装置等を製造、販売する。今上期は半導体関連が増加も、装置事業譲り受けに係るコスト等が重しとなった。 記:2024/03/07
5,340
5/2 15:00
+120(2.3%)
時価総額 216,847百万円
大手超純水製造装置メーカー。半導体やFPD向け装置を中心に、水処理装置を設計、施工、販売。水処理装置売上は好調。受注済み大型水処理案件の工事は進捗順調。低採算案件は一巡。24.3期3Qは大幅増収増益。 記:2024/04/09
4,105
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-85(-2.03%)
時価総額 945,808百万円
半導体製造装置メーカー。半導体製造の前工程で使う成膜装置に強み。24.3期3Q累計は最先端ノード向けの調整継続。だが成熟ノード向け投資が活発で2Qを底にして受注上向く。富山新工場は24年秋に操業開始予定。 記:2024/04/09
2,762
5/2 15:00
-15(-0.54%)
時価総額 76,908百万円
計測・計量機器メーカー。自動車開発に使うDSP機器も。子会社に半導体関連のホロン。医療・健康機器事業では米州が大口案件中心に売上が増加。24.3期3Qは増収増益。半導体関連事業が牽引。堅調な受注等が寄与。 記:2024/02/11
35,010
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+70(0.2%)
時価総額 16,511,871百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24