6,030
10/4 15:00
-10(-0.17%)
時価総額 347,328百万円
国内最大級の電子コミック配信サービス「めちゃコミック」の運営を行う。医療機関向けパッケージ・サービスなどのITサービスも。ヘルスケア事業は順調。米投資ファンドがTOB実施、成立なら同社株は上場廃止へ。 記:2024/07/26
2,009.5
10/4 15:00
+35.5(1.8%)
時価総額 1,039,766百万円
1717年創業の医薬品メーカー。抗悪性腫瘍剤「オプジーボ点滴静注」、慢性腎臓病治療剤「フォシーガ錠」などが主要製品。新薬開発に特化。配当性向40%目途。がん・免疫疾患、中枢神経疾患などが重点研究領域。 記:2024/08/26
3,041
10/4 15:00
-9(-0.3%)
時価総額 3,626,602百万円
世界最大の総合モーターメーカー。HDDや車載、家電・産業向けモーターに加え、機器装置や電子・光学部品を展開。精密小型モータは売価改善等で増益。24.3期3Qは2桁増益。水冷モジュールの生産能力を拡大。 記:2024/04/16
6,974
10/4 15:00
+109(1.59%)
時価総額 5,343,263百万円
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
4,154
10/4 15:00
-3(-0.07%)
時価総額 4,193,658百万円
CNCシステムなどのFA事業、ロボット事業、ロボマシン事業を展開。富士通のNC部門が分離・独立して1972年に誕生。CNCで世界シェアトップクラス。海外売上高比率は8割超。配当性向は60%が基本方針。 記:2024/09/02
1,711.5
10/4 15:00
-7(-0.41%)
時価総額 2,585,176百万円
電子部品大手。セラミック技術に強み。セラミックパッケージや半導体製造装置向けセラミック部品等で高シェア商品多数。コアコンポーネント及び電子部品部門は積極的な設備投資継続。29.3期売上高3兆円目指す。 記:2024/04/30
10,320
10/4 15:00
-65(-0.63%)
時価総額 1,048,409百万円
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30%以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記:2024/08/22
25,355
10/4 15:00
-405(-1.57%)
時価総額 11,958,255百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
8,561
10/4 15:00
-119(-1.37%)
時価総額 14,750,209百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17