1,496
9/20 15:00
+45(3.1%)
時価総額 523,862百万円
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
モバイルオンラインゲームの開発・運用等を行う。「BLEACH Brave Souls」、「キャプテン翼」などが主力タイトル。ラピスリライツ等のIP事業も。ハイブリッドカジュアルゲームの新規開発等を推進。 記:2024/08/23
3,186
9/20 15:00
+56(1.79%)
時価総額 3,027,723百万円
国内最大、世界有数の製鉄会社。自動車用鋼板、電磁鋼板、高級シームレス鋼管で実績。日鉄エンジニアリングなどを傘下に収める。米鉄鋼大手USスチール買収へ。中国減速で需要や市況は伸び悩み。原材料高も響く。 記:2024/06/24
3,500
9/20 15:00
+19(0.55%)
時価総額 752,902百万円
総合建設機械メーカー。ミニショベルや油圧ショベル等のほか、リジッドダンプトラックなど鉱山現場向け製品も。純国産技術による機械式ショベルを国内で初めて開発。超大型油圧ショベルの拡販など米州事業の拡大図る。 記:2024/04/30
3,965
9/20 15:00
+140(3.66%)
時価総額 4,002,854百万円
CNCシステムなどのFA事業、ロボット事業、ロボマシン事業を展開。富士通のNC部門が分離・独立して1972年に誕生。CNCで世界シェアトップクラス。海外売上高比率は8割超。配当性向は60%が基本方針。 記:2024/09/02
405.9
9/20 15:00
+3.8(0.95%)
時価総額 1,713,188百万円
自動車大手。仏ルノー、三菱自と3社連合を形成。EV展開で先行。24.3期3Q累計は中国の競争激化。だが半導体不足解消を受けて中国以外で販売を伸ばす。値上げ効果も出て増収増益に。ホンダとEV分野で提携検討。 記:2024/04/12
4,729
9/20 15:00
-11(-0.23%)
時価総額 6,307,365百万円
精密機器大手。オフィス複合機やレンズ交換式カメラ、FPD露光装置などで世界トップシェア。バランスの取れた事業構造が強み。海外売上高比率は7割超。グラフィックアート向け大判プリンター3機種を新発売。 記:2024/04/30
7,670
9/20 15:00
-3(-0.04%)
時価総額 9,960,952百万円
世界的ゲームメーカー。コンソールゲーム機を展開するグローバル3強の一角。資産の多くをドル建てで保有。海外売上高比率は7割超。新規タイトル、追加コンテンツの継続投入でプラットフォームの活性化を図る。 記:2024/07/28