4,449
10/4 15:00
-4(-0.09%)
時価総額 304,619百万円
菓子メーカー大手。ポッキーなどの菓子事業、アイスクリーム事業、食品事業、健康事業等を手掛ける。健康・食品事業は売上堅調。アーモンド効果等が貢献。23.12期通期は大幅増益。24.12期は増収増益計画。 記:2024/04/16
5,710
10/4 15:00
+60(1.06%)
時価総額 387,207百万円
1896年創業のシール材・断熱材メーカー。プラント向け工事・販売事業、工業製品事業、半導体産業に特化した高機能製品事業、自動車部品事業等を展開。DOE3.5%以上目安。先端分野、基盤分野、環境分野に注力。 記:2024/08/05
2,110
10/4 15:00
-45(-2.09%)
時価総額 158,548百万円
半導体製造装置メーカー。京都府京都市に本社。半導体モールディング装置で世界トップシェア。超精密金型の製造・販売等も行う。海外売上比率は8割超。開発リソースへ積極的に資源投入。半導体事業の収益力強化図る。 記:2024/08/09
自動車機器メーカー。カーエアコン用コンプレッサに強み。中国ハイセンス系傘下。高耐久仕様コンプレッサーの生産を開始。自動車生産台数の改善等により、23.12期通期は増収。24.12期は小幅増収見通し。 記:2024/04/14
6,684
10/4 15:00
-148(-2.17%)
時価総額 167,755百万円
パワー半導体メーカー。自動車向けが主力。白物家電向けインテリジェントパワーモジュールは世界シェアトップクラス。海外売上高比率は7割超。新製品売上高比率の向上図る。28.3期売上高2500億円以上目標。 記:2024/06/09
414.3
10/4 15:00
-2.9(-0.7%)
時価総額 1,748,642百万円
自動車大手。仏ルノー、三菱自と3社連合を形成。EV展開で先行。24.3期3Q累計は中国の競争激化。だが半導体不足解消を受けて中国以外で販売を伸ばす。値上げ効果も出て増収増益に。ホンダとEV分野で提携検討。 記:2024/04/12
1,549
10/4 15:00
+16(1.04%)
時価総額 586,044百万円
大手光学機器メーカー。カメラと半導体やFPDの露光装置で世界トップクラス。眼科領域の顕微鏡等も製造、販売する。業務用カメラの米レッド社買収。カメラや半導体露光装置が堅調。開発費などが重し。医療事業に注力。 記:2024/07/28
8,561
10/4 15:00
-119(-1.37%)
時価総額 14,750,209百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17