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日経平均は385円安でスタート、OLCやソフトバンクGなどが下落

2024/7/31 10:01 FISCO
[日経平均株価・TOPIX(表)] 日経平均;38140.77;-385.18TOPIX;2733.28;-21.17 [寄り付き概況]  31日の日経平均は385.18円安の38140.77円と3日ぶり反落して取引を開始した。前日30日の米国株式市場はまちまち。ダウ平均は203.40ドル高の40743.33ドル、ナスダックは222.78ポイント安の17147.42で取引を終了した。連邦公開市場委員会(FOMC)の結果発表を控えた調整が続き、寄り付き後、まちまち。ダウは金融セクターが支援し、終日底堅く推移し終盤にかけ上げ幅を拡大した。一方、ナスダックはローテ―ションに加え、FOMCや主要ハイテク企業の決算を控えた警戒感にハイテクの手仕舞い売りが加速し、下落した。  今日の東京株式市場は売りが先行した。昨日の米株式市場でダウ平均は上昇したが、ハイテク株比率が高いナスダック総合指数や主要な半導体関連銘柄で構成するフィラデルフィア半導体株指数(SOX指数)が下落したことが、東京市場で輸出株や半導体関連株の重しとなった。また、今日は日銀金融政策決定会合、日本時間明日未明にはFOMCの結果が発表されることから、これらを見極めたいとして積極的な買いを見送る向きもあった。一方、昨日の米株式市場でダウ平均が反発したことが東京市場の株価の支えとなった。また、発表が佳境となっている国内企業の24年4-6月期決算への期待感が引き続き東京市場の株価を支える要因となったが、寄付き段階では売りが優勢だった。なお、取引開始前に発表された6月の鉱工業生産指数(季節調整済み)速報値は前月比3.6%低下だった。QUICKがまとめた民間予測の中央値は同5.0%低下だった。今日は、Faber Company<220A>が東証スタンダードに上場した。日本時間10時30分に、7月の中国製造業と非製造業購買担当者景気指数(PMI)が発表される。  セクター別では、精密機器、不動産業、石油石炭製品、輸送用機器、その他製品などが値下がり率上位、銀行業、パルプ・紙、陸運業、電気・ガス業、水産・農林業が値上がりしている。東証プライムの売買代金上位では、OLC<4661>、レーザーテック<6920>、村田製<6981>、ソフトバンクG<9984>、ネクソン<3659>、スクリーンHD<7735>、東エレク<8035>、三菱重<7011>、アドバンテスト<6857>、ソシオネクスト<6526>、ディスコ<6146>、トヨタ<7203>、日立<6501>などが下落。他方、三住トラスト<8309>、ゆうちょ銀行<7182>、みずほ<8411>、JR東海<9022>、三菱UFJ<8306>、三井住友<8316>、TDK<6762>、富士通<6702>、ファナック<6954>、アステラス薬<4503>などが上昇している。 《CS》
関連銘柄 24件
220A 東証スタンダード
960
9/27 15:00
+57(6.31%)
時価総額 2,880百万円
デジタルマーケティング自動化ツール「ミエルカ SEO」を中心に、デジタルマーケティングの生産性を向上させる自動化ツール群や、課題解決のリソース群提供などを行う。顧客属性は分散しており、特定の企業や業種・業態へは依存していない。 記:2024/06/27
3659 東証プライム
2,896.5
9/27 15:00
+72(2.55%)
時価総額 2,508,001百万円
PCオンラインゲーム、モバイルゲームを世界展開。NXC保有IPを活用したPCゲームの開発に強み。中国や韓国で人気タイトルを複数保有。北米及び欧州は売上伸長。「デイヴ・ザ・ダイバー」などが売上貢献。 記:2024/06/13
4503 東証プライム
1,709.5
9/27 15:00
-9.5(-0.55%)
時価総額 3,138,389百万円
国内大手製薬会社。前立腺がん治療剤「XTANDI」や急性骨髄性白血病治療剤「XOSPATA」などが主要製品。海外売上高比率が高い。25.3期は尿路上皮がん治療剤「PADCEV」の成長などを見込む。 記:2024/06/24
4661 東証プライム
3,852
9/27 15:00
+38(1%)
時価総額 7,004,673百万円
東京ディズニーランド、東京ディズニーシーの運営等を行うテーマパーク事業が主力。ホテル事業や商業施設「イクスピアリ」の運営等も。テーマパーク事業は海外ゲストの回復などで順調。25.3期は2桁増収計画。 記:2024/07/02
6146 東証プライム
40,700
9/27 15:00
+1,450(3.69%)
時価総額 4,408,502百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28
6501 東証プライム
4,024
9/27 15:00
+41(1.03%)
時価総額 18,657,554百万円
総合電機大手。金融ソリューションや社会インフラITシステム、原子力関連ビジネス、鉄道システム、ビルシステム等を手掛ける。日立エナジーは受注残が増加。デジタルシステム&サービスはLumada事業が拡大。 記:2024/06/15
6526 東証プライム
3,098
9/27 15:00
+81(2.68%)
時価総額 551,698百万円
半導体ファブレスメーカー。富士通、パナソニックのシステムLSI事業の統合により誕生。SoCの設計・開発、販売を行う。オートモーティブ、データセンターなどが注力分野。注力分野中心に多くの大型商談を獲得。 記:2024/07/28
6702 東証プライム
3,024
9/27 15:00
+94.5(3.23%)
時価総額 6,263,031百万円
国内最大のITサービス企業。通信インフラやストレージ、サーバー、電子デバイスを展開。官公庁、金融向けに強み。事業ポートフォリオの変革は順調。サービスソリューションが成長領域。26.3期売上4.2兆円目標。 記:2024/04/30
6762 東証プライム
1,970.5
9/27 15:00
-7,622.5(-79.46%)
時価総額 3,830,376百万円
大手電子部品メーカー。1935年創業。二次電池などエナジー応用製品が主力。スマホ内臓バッテリーで世界トップシェア。海外売上高比率は9割超。高収益事業の強化図る。中計では27.3期売上高2.5兆円目標。 記:2024/08/29
6857 東証プライム
7,209
9/27 15:00
+309(4.48%)
時価総額 5,523,312百万円
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
6920 東証プライム
26,235
9/27 15:00
+1,985(8.19%)
時価総額 2,473,593百万円
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。FPD関連装置やレーザー顕微鏡なども手掛ける。High-NA向け含むACTISは引き合い旺盛。生成AI関連HBM向けは需要堅調。 記:2024/06/11
6954 東証プライム
4,441
9/27 15:00
+215(5.09%)
時価総額 4,483,398百万円
CNCシステムなどのFA事業、ロボット事業、ロボマシン事業を展開。富士通のNC部門が分離・独立して1972年に誕生。CNCで世界シェアトップクラス。海外売上高比率は8割超。配当性向は60%が基本方針。 記:2024/09/02
6981 東証プライム
2,978
9/27 15:00
+64.5(2.21%)
時価総額 6,037,725百万円
大手電子部品メーカー。コンデンサやインダクタ、EMI除去フィルタ等を手掛ける。チップ積層セラミックコンデンサ等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。コンデンサはモビリティ向けなどで販売増を見込む。 記:2024/06/04
7011 東証プライム
2,194
9/27 15:00
+102(4.88%)
時価総額 7,401,784百万円
総合重機国内最大手。1884年創立。各種発電システムや航空機用エンジン、物流機器、製鉄機械、特殊車両等を手掛ける。ガスタービンで世界トップシェア。中期経営計画では27.3期売上高5.7兆円以上目標。 記:2024/09/03
7182 東証プライム
1,332.5
9/27 15:00
-20.5(-1.52%)
時価総額 4,996,269百万円
日本郵政グループの銀行。全国の郵便局ネットワークを通じて金融サービスを提供。邦銀最大級の顧客基盤が強み。通常貯金口座数は約1.2億口座。総資産は238兆円超。中計では26.3期純利益4000億円以上目標。 記:2024/09/03
7203 東証プライム
2,751.5
9/27 15:00
+25(0.92%)
時価総額 44,890,687百万円
自動車メーカー最大手。カローラ、クラウン、プリウスなど人気車種多数。ダイハツ工業、日野自動車等を傘下に持つ。海外販売台数比率は7割超。グローバル生産累計3億台超。ソフトウェア、AIなどへの投資を加速。 記:2024/08/01
10,690
9/27 15:00
+280(2.69%)
時価総額 1,085,997百万円
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30%以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記:2024/08/22
8035 東証プライム
27,475
9/27 15:00
+1,715(6.66%)
時価総額 12,958,117百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
1,451
9/27 15:00
-30.5(-2.06%)
時価総額 19,272,175百万円
三菱UFJ銀行、三菱UFJ信託銀行、三菱UFJモルガン・スタンレー証券、三菱UFJニコスなどを傘下に収める総合金融グループ。世界最大の金融機関の一つ。アジアプラットフォームの強靭化などに取り組む。 記:2024/07/29
3,409
9/27 15:00
-75(-2.15%)
時価総額 2,481,929百万円
三井住友信託銀行を中核とする銀行持株会社。日興アセットマネジメント、三井住友トラスト・ローン&ファイナンス等も傘下に持つ。総資産は77兆円超。資産運用・資産管理ビジネスでは顧客基盤の拡大などに取り組む。 記:2024/08/30
2,954.5
9/27 15:00
-6,219.5(-67.79%)
時価総額 11,595,030百万円
三井住友銀行、SMBC信託銀行、三井住友ファイナンス&リース、SMBC日興証券、三井住友カードなどを傘下に収める持株会社。総資産は300兆円超。決済ビジネスを強化。政策保有株式の削減交渉は進捗順調。 記:2024/08/22
2,818
9/27 15:00
-76.5(-2.64%)
時価総額 7,155,606百万円
みずほ銀行を中核とする銀行持株会社。みずほ信託銀行、みずほ証券、みずほリサーチ&テクノロジーズなども傘下に持つ。シンジケートローンなどに強み。配当性向は40%目安。26.3期連結ROE8%超目標。 記:2024/08/27
9022 東証プライム
3,378
9/27 15:00
+58(1.75%)
時価総額 3,479,340百万円
国鉄民営化で誕生した東海地盤の鉄道会社。東海道新幹線が収益の柱。ジェイアール名古屋タカシマヤ等の流通業、不動産業、ホテル業等も。東海道新幹線は個室を導入予定。台湾高鐵から技術コンサルティングを受託。 記:2024/06/04
9984 東証プライム
9,093
9/27 15:00
+201(2.26%)
時価総額 15,666,821百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17