64,020
7/3 10:39
+2,170(3.51%)
時価総額 6,934,454百万円
国内最大の半導体用組立装置メーカー。半導体をウェーハから切断するダイサやウェーハを薄く研削するグラインダを手掛け、ダイサーは世界シェア8割。純水リサイクル装置も展開。研究開発費増加し、3Q累計は一服。 記:2024/02/22
3,095
7/3 10:39
+81(2.69%)
時価総額 6,055,145百万円
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米GaNパワー半導体会社買収へ。 記:2024/06/15
6,573
7/3 10:39
+93(1.44%)
時価総額 5,036,029百万円
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
19,455
7/3 10:39
+45(0.23%)
時価総額 7,024,734百万円
半導体ブランクスやHDDガラス基板で世界首位。眼鏡レンズやコンタクトレンズ、内視鏡、眼内レンズ、人工骨などのライフケア事業でも実績。光学技術に定評。ライフケア、情報通信とも好調で、3Q累計は増収確保。 記:2024/03/31
3,722
7/3 10:39
-47(-1.25%)
時価総額 11,267,934百万円
大手総合商社。鉄鉱石や原油・LNGなど資源分野に強み。機械・インフラ、化学品、生活産業などの事業を多角的に展開。インドネシアのパイトン発電事業の持分売却は完了。中計では26.3期当期利益9200億円目標。 記:2024/06/04
35,940
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+890(2.54%)
時価総額 16,950,490百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24
10,560
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+10(0.09%)
時価総額 18,194,394百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17