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日経平均は大幅反発、エヌビディア効果で半導体株強含む格好に

2024/5/23 15:30 FISCO
*15:30JST 日経平均は大幅反発、エヌビディア効果で半導体株強含む格好に 22日の米国株式市場は反落。ダウ平均は201.95ドル安(-0.51%)の39671.04ドル、ナスダックは31.09 ポイント安(-0.18%)の16801.54、S&P500は14.40ポイント安(-0.27%)の5307.01で取引を終了した。米連邦公開市場委員会(FOMC)議事要旨や半導体エヌビディアの決算発表を控え、様子見気配が強まり、小動きで寄り付いた。米連邦準備制度理事会(FRB)が公表した前回開催分のFOMC議事要旨では、政策金利を一段と長期にわたり高水準で維持する姿勢が再表明されたほか、必要であれば追加引き締めを支持する参加者もいたことが明らかになり、利下げ期待の後退で売りに拍車がかかった。ナスダックは過去最高値付近からの利益確定売りに押されたが、エヌビディア決算への期待が根強く、終盤にかけて下げ幅を縮小し終了。 注目されたエヌビディアの決算内容が市場予想を上回り、同銘柄が時間外取引で一時1000ドル台まで買われたことから、東京市場は買い優勢で取引を開始した。値がさ半導体株が上昇したため、日経平均は上げ幅をじりじりと拡大。前場伸び悩む場面も見られたが、日経平均は後場一段高で39000円台を回復した。 大引けの日経平均は前日比486.12円高(+1.26%)の39103.22円となった。東証プライム市場の売買高は15億6422万株、売買代金は4兆4084億円。業種別では、電気機器、機械、繊維製品、保険業、精密機器などが上昇した一方、石油・石炭製品、鉱業、非鉄金属、不動産業、その他製品などが下落した。東証プライム市場の値上がり銘柄は52%、対して値下がり銘柄は43%となっている。 日経平均採用銘柄では、大株主にオアシスジャパンが名を連ねたことが判明したことで帝人<3401>が急騰したほか、エヌビディア決算を受けて、ディスコ<6146>、ルネサスエレクトロニクス<6723>、レーザーテック<6920>、アドバンテスト<6857>など半導体株が買われたが、東京エレクトロン<8035>、スクリーンHD<7735> SUMCO<3436>は買い一巡後は上値が重くなった。 一方、足元上昇していた住友鉱山<5713>、DOWAホールディングス<5714>、三菱マテリアル<5711>、三井金属<5706>など非鉄関連銘柄の一角が下落。また、しずおかフィナンシャルG<5831>、ふくおかフィナンシャルG<8354>もさえないほか、三菱地所<8802>、東急不動産HD<3289>など不動産株が売られた。 《FA》
関連銘柄 16件
964.9
11/22 15:30
+5.1(0.53%)
時価総額 694,565百万円
東急不動産、東急コミュニティー、東急リバブルなどを傘下に収める持株会社。渋谷エリアの商業施設、オフィスビルの開発・運営に強み。配当性向30%以上目安。25.3期は売上、各利益ともに過去最高更新を見込む。 記:2024/07/05
3401 東証プライム
1,372.5
11/22 15:30
+43.5(3.27%)
時価総額 271,692百万円
1918年創立の化学メーカー。マテリアル事業、繊維・製品事業が柱。パラ系アラミド繊維で世界トップシェア。在宅酸素療法用酸素濃縮装置などに強み。アラミド、炭素繊維などは新規用途開発の推進などに取り組む。 記:2024/10/05
3436 東証プライム
1,253
11/22 15:30
+4.5(0.36%)
時価総額 438,769百万円
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
5706 東証プライム
4,772
11/22 15:30
+57(1.21%)
時価総額 273,827百万円
1874年創業の非鉄金属大手。機能材料部門、金属部門が柱。亜鉛に強み。半導体パッケージ基板向け極薄銅箔、二輪用触媒などで世界トップシェア。機能材料部門では既存分野の深耕、環境貢献製品の創出等に取り組む。 記:2024/08/10
5711 東証プライム
2,449.5
11/22 15:30
+33(1.37%)
時価総額 322,085百万円
非鉄大手。銅精錬から銅加工品、電材、超硬工具まで幅広い。リサイクル技術による廃棄物の再資源化も。半導体関連製品などが販売回復。精錬所の生産トラブルも解消。資源循環事業の強化に向け、欧州統括会社設立へ。 記:2024/07/23
5713 東証プライム
3,823
11/22 15:30
-41(-1.06%)
時価総額 1,111,782百万円
総合非鉄素材メーカー。1590年創業。住友グループの源流。資源開発、銅など非鉄金属の製錬、機能性材料の製造・販売等を行う。材料事業では車載用電池材料の需要が底堅い。資源部門では菱刈鉱山が順調な操業継続。 記:2024/07/02
4,583
11/22 15:30
+92(2.05%)
時価総額 284,096百万円
非鉄金属メーカー大手。1884年創業。廃棄物処理事業や土壌浄化事業、半導体事業、伸銅品事業等も。高純度ガリウム、磁気記録材料等で世界トップシェア。環境・リサイクル関連サービスは堅調な受注が続く見通し。 記:2024/07/02
1,326.5
11/22 15:30
+3(0.23%)
時価総額 789,439百万円
静岡県地盤の地方銀行「静岡銀行」を中核とする持株会社。静銀経営コンサルティング、静銀リース等も傘下に持つ。持分法適用関連会社にマネックスグループ。総資産は16兆円超。預金、貸出金シェアで県内トップ。 記:2024/08/26
6146 東証プライム
42,590
11/22 15:30
+210(0.5%)
時価総額 4,613,221百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28
2,012
11/22 15:30
-3(-0.15%)
時価総額 3,763,677百万円
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米GaNパワー半導体会社買収へ。 記:2024/06/15
6857 東証プライム
9,447
11/22 15:30
+62(0.66%)
時価総額 7,237,734百万円
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
6920 東証プライム
17,280
11/22 15:30
±0(0%)
時価総額 1,629,262百万円
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。FPD関連装置やレーザー顕微鏡なども手掛ける。High-NA向け含むACTISは引き合い旺盛。生成AI関連HBM向けは需要堅調。 記:2024/06/11
9,067
11/22 15:30
-31(-0.34%)
時価総額 921,117百万円
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30%以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記:2024/08/22
8035 東証プライム
22,250
11/22 15:30
+470(2.16%)
時価総額 10,493,834百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
4,170
11/22 15:30
+36(0.87%)
時価総額 797,045百万円
福岡銀行、熊本銀行、十八親和銀行、福岡中央銀行などを傘下に収める持株会社。国内最大規模の地域金融機関。総資産は32兆円超。スマホ専業のみんなの銀行などを育成。デジタルチャネルの拡充などに取り組む。 記:2024/08/01
8802 東証プライム
2,108.5
11/22 15:30
+18(0.86%)
時価総額 2,680,485百万円
総合不動産大手。三菱グループ。新丸の内ビルディングなど東京・丸の内エリアでオフィスビルを多数保有。住宅事業や投資マネジメント事業等も。配当性向30%程度目処。再開発プロジェクトの推進、事業化等に取り組む。 記:2024/07/07