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日経平均は大幅反落、幅広い銘柄が売られ下落幅は一時1200円に迫る

2024/3/11 15:38 FISCO
*15:38JST 日経平均は大幅反落、幅広い銘柄が売られ下落幅は一時1200円に迫る 8日の米国市場は反落。ダウ平均は68.66ドル安(-0.18%)の38722.69ドル、ナスダックは188.26ポイント安(-1.16%)の16085.11、S&P500は33.67ポイント安(-0.65%)の5123.69で取引を終了した。2月雇用統計が労働市場の減速を証明したため利下げ期待を受けた買いに寄り付き後、上昇。その後、半導体のエヌビディア株が過去最高値を更新後、下落に転じ同セクターでの利益確定売りに拍車をかけ、相場全体を押し下げた。ダウは根強いソフトランディング期待に支えられ底堅く推移も終盤にかけてプラス圏を維持できず相場は反落し終了。 米国株の下落や為替の円高推移を受けて、東京市場は売り優勢で取引を開始した。日経平均は39232.14円で寄り付いた後は、アドバンテスト<6857>、東エレク<8035>など値がさ半導体株の大幅安が影響して、38496.66円まで下げ幅を拡大する場面がみられた。年初からの急ピッチな日経平均の上昇に対する反動が意識されたほか、一部では、期末に絡んだ年金のリバランスが入っているとの声も聞かれ、東証プライム市場の8割超が下落する全面安の展開となった。 大引けの日経平均は前営業日比868.45円安(-2.19%)の38820.49円となった。東証プライム市場の売買高は20億2854万株、売買代金は5兆2687億円だった。セクター別では、鉱業、銀行業、証券・商品先物取引業、鉄鋼、機械などの下げが目立った一方、パルプ・紙、その他製品の2セクターのみ上昇した。東証プライム市場の値上がり銘柄は14%、対して値下がり銘柄は84%となっている。 日経平均採用銘柄では、アドバンテスト、東エレクのほか、スクリーンHD<7735>、ルネサスエレクトロニクス<6723>、ソフトバンクグループ<9984>など半導体株がきつい下げとなったほか、みずほフィナンシャルG<8411>、野村ホールデングス<8604>など金融株も下落した。このほか、三井金属<5706>、川崎重工<7012>、大平洋金属<5541>、三菱地所<8802>の下げが目立った。 一方、大規模な自己株式の取得実施を発表した大日本印刷<7912>が大幅高となったほか、国内証券会社のレポートがポジティブ視されて住友大阪セメント<5232>が買われた。このほか、帝人<3401>、エーザイ<4523>、ニトリホールディングス<9843>、資生堂<4911>がしっかり。 《FA》
関連銘柄 17件
3401 東証プライム
1,372.5
11/22 15:30
+43.5(3.27%)
時価総額 271,692百万円
1918年創立の化学メーカー。マテリアル事業、繊維・製品事業が柱。パラ系アラミド繊維で世界トップシェア。在宅酸素療法用酸素濃縮装置などに強み。アラミド、炭素繊維などは新規用途開発の推進などに取り組む。 記:2024/10/05
4523 東証プライム
4,650
11/22 15:30
+31(0.67%)
時価総額 1,379,037百万円
国内製薬大手。神経領域、がん領域が重点領域。抗がん剤「レンビマ」、不眠症治療剤「デエビゴ」などが主力製品。一般用医薬品でチョコラBBなど。アルツハイマー病治療剤「レケンビ」に積極的な成長投資実施。 記:2024/10/20
4911 東証プライム
2,729
11/22 15:30
-19(-0.69%)
時価総額 1,091,600百万円
大手化粧品メーカー。1872年創業。SHISEIDO、エリクシール、マキアージュ等のブランドを展開。レストラン事業、美容室事業も。DOE2.5%以上目安。米州・欧州・アジアパシフィック事業に経営資源投下。 記:2024/07/05
5232 東証プライム
3,363
11/22 15:30
+74(2.25%)
時価総額 115,452百万円
大手セメントメーカー。国内販売シェア3位。セメントや生コンクリート、固化材等のセメント製品、コンクリート二次製品の製造、販売を行う。リソースの集中投入により、半導体製造装置向け電子材料事業の規模拡大図る。 記:2024/10/20
5541 東証プライム
1,415
11/22 15:30
-22(-1.53%)
時価総額 27,701百万円
ステンレス鋼の主原料であるフェロニッケルの製造で国内トップ。日本曹達の鉄鋼部門から分離独立して1949年に誕生。現在は日本製鉄系列。ガス類の製造等も。LIB材料向け原料の製造販売事業の推進等に取り組む。 記:2024/10/22
5706 東証プライム
4,772
11/22 15:30
+57(1.21%)
時価総額 273,827百万円
1874年創業の非鉄金属大手。機能材料部門、金属部門が柱。亜鉛に強み。半導体パッケージ基板向け極薄銅箔、二輪用触媒などで世界トップシェア。機能材料部門では既存分野の深耕、環境貢献製品の創出等に取り組む。 記:2024/08/10
2,012
11/22 15:30
-3(-0.15%)
時価総額 3,763,677百万円
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米GaNパワー半導体会社買収へ。 記:2024/06/15
6857 東証プライム
9,447
11/22 15:30
+62(0.66%)
時価総額 7,237,734百万円
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
7012 東証プライム
6,282
11/22 15:30
+53(0.85%)
時価総額 1,054,886百万円
総合重機大手。二輪車や航空機、鉄道車両、造船、各種発電設備プラント、油圧機器・油圧装置等を手掛ける。ウェハ搬送ロボットで世界トップシェア。1878年創業。エネルギー・環境ソリューション分野などに注力。 記:2024/10/20
9,067
11/22 15:30
-31(-0.34%)
時価総額 921,117百万円
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30%以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記:2024/08/22
7912 東証プライム
2,331.5
11/22 15:30
+5(0.21%)
時価総額 1,292,772百万円
大手総合印刷企業。1876年創業。出版関連ビジネスのほか、情報セキュア関連製品、ディスプレイ関連製品、電子デバイス等も。リチウムイオン電池用バッテリーパウチ等で世界トップシェア。BPO事業の拡大等に注力。 記:2024/06/17
8035 東証プライム
22,250
11/22 15:30
+470(2.16%)
時価総額 10,493,834百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
3,835
11/22 15:30
-13(-0.34%)
時価総額 9,738,024百万円
みずほ銀行を中核とする銀行持株会社。みずほ信託銀行、みずほ証券、みずほリサーチ&テクノロジーズなども傘下に持つ。シンジケートローンなどに強み。配当性向は40%目安。26.3期連結ROE8%超目標。 記:2024/08/27
8604 東証プライム
930
11/22 15:30
+1.4(0.15%)
時価総額 2,942,114百万円
国内最大級の総合証券「野村證券」を中核とする持株会社。野村アセットマネジメント、野村信託銀行等も傘下に持つ。預り資産は153兆円超で業界トップ。インベストメント・マネジメント部門は運用資産残高が過去最高。 記:2024/06/17
8802 東証プライム
2,108.5
11/22 15:30
+18(0.86%)
時価総額 2,680,485百万円
総合不動産大手。三菱グループ。新丸の内ビルディングなど東京・丸の内エリアでオフィスビルを多数保有。住宅事業や投資マネジメント事業等も。配当性向30%程度目処。再開発プロジェクトの推進、事業化等に取り組む。 記:2024/07/07
9843 東証プライム
18,025
11/22 15:30
+710(4.1%)
時価総額 2,062,835百万円
家具・インテリア国内最大手。企画、原材料調達、製造、物流、販売の一貫体制を構築。アイテム数は約1万点。8割超が自社開発商品。島忠を傘下に収める。Nポルダなどは売上順調。26.3期買上客数2億人以上目標。 記:2024/06/13
9984 東証プライム
8,586
11/22 15:30
+36(0.42%)
時価総額 12,621,377百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17