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タツモ、MEMSパッケージングをターゲットとしたレーザーを活用した接合技術を開発
2024/8/20 12:30
FISCO
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*12:30JST タツモ、MEMSパッケージングをターゲットとしたレーザーを活用した接合技術を開発 タツモ<
6266
> 半導体・液晶製造装置、搬送ロボットなどを手掛ける。MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)パッケージングをターゲットとしてレーザーを活用した接合技術を開発したと発表した。現時点ではMEMSデバイスで評価を行っているが、今後は半導体を含むMEMS以外のデバイスへの展開も視野に入れ、26年を目標にこの技術を搭載した装置の販売するとしている。
関連銘柄 1件
6266 東証プライム
タツモ
3,140
10/9 15:00
-65(%)
時価総額 46,513百万円
半導体プロセス機器を製造・販売。貼合・剥離装置や塗布・現像装置に強み。液晶製造装置も。洗浄装置部門は売上伸長。搬送装置部門は生産効率が改善。23.12期通期は増収増益。24.12期は2桁増収増益計画。 記:2024/04/14
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