41,390
11/26 15:30
-1,340(%)
時価総額 4,483,241百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28
6,180
11/26 15:30
-125(%)
時価総額 305,020百万円
真空機器メーカー。スパッタリング装置、CVD装置、エッチング装置等が主要製品。FPD用スパッタリング製造装置で世界トップシェア。表面分析装置等も。配当性向35%以上目途。26.6期売上高3000億円目標。 記:2024/10/10
22,650
11/26 15:30
-485(%)
時価総額 10,682,487百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07