スペースデブリ(宇宙ゴミ)を除去する初の民間企業として、2013年シンガポールにて創業したのがはじまり。宇宙空間の非協力物体に対するRPO技術(ランデブ・近傍運用技術)に強み。現在の顧客は政府(宇宙機関及び防衛機関)が中心。 記:2024/05/01
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時価総額 5,974,586百万円
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
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時価総額 12,083,237百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17