37,490
9/30 15:00
-3,210(%)
時価総額 4,060,804百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28
日本郵政、ゆうちょ銀行、かんぽ生命を傘下に有するグループ会社。約2万4千の郵便ネットワークを持つ。郵便・物流事業は売上伸び悩むが、郵便局窓口事業や銀行業が売上下支え。24.3期3Q累計は小幅増収。 記:2024/04/09
建設機械・鉱山機械で世界2位。工作機械なども。IT活用のアフターサービスに強み。24.3期3Q累計は中国の建機需要が冴えず。だが北米や中南米で鉱山機械が堅調。円安も効いて増収増益に。配当性向4割以上目安。 記:2024/04/12
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
25,290
9/30 15:00
-2,185(%)
時価総額 11,927,599百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
総合商社大手。1919年設立。メディアなどの非資源に強み。SCSK、食品スーパーのサミットなどを傘下に持つ。中計では27.3期純利益6500億円目標。鉄鋼事業では米国、鉄鋼GX等の新領域での事業拡大図る。 記:2024/06/09
みずほ銀行を中核とする銀行持株会社。みずほ信託銀行、みずほ証券、みずほリサーチ&テクノロジーズなども傘下に持つ。シンジケートローンなどに強み。配当性向は40%目安。26.3期連結ROE8%超目標。 記:2024/08/27