37,370
10/10 15:00
-480(%)
時価総額 4,047,806百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28
1,400
10/10 15:00
+8.5(%)
時価総額 5,275,018百万円
日本郵政、ゆうちょ銀行、かんぽ生命を傘下に有するグループ会社。約2万4千の郵便ネットワークを持つ。郵便・物流事業は売上伸び悩むが、郵便局窓口事業や銀行業が売上下支え。24.3期3Q累計は小幅増収。 記:2024/04/09
7,538
10/10 15:00
-101(%)
時価総額 5,775,382百万円
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
25,515
10/10 15:00
-255(%)
時価総額 12,033,716百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
みずほ銀行を中核とする銀行持株会社。みずほ信託銀行、みずほ証券、みずほリサーチ&テクノロジーズなども傘下に持つ。シンジケートローンなどに強み。配当性向は40%目安。26.3期連結ROE8%超目標。 記:2024/08/27
9,041
10/10 15:00
+345(%)
時価総額 15,577,227百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17