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日経平均は138円高でスタート、アステラス薬やホンダが堅調

2019/12/17 9:30 FISCO
[日経平均株価・TOPIX(表)] 日経平均;24091.12;+138.77TOPIX;1746.28;+9.41 [寄り付き概況]  17日の日経平均は前日比138.77円高の24091.12円と大幅に反発で取引を開始した。16日の米国株式相場は上昇。前週に米中両国が第1段階の合意に達したことを受けて、先行き不透明感が後退し買いが先行。投資家心理の改善により、終日堅調推移となっている。シカゴ日経225先物清算値は大阪比130円高の24070円。円相場は1ドル109円50銭台で推移。この流れから、本日の日経平均は100円を超える上げ幅での反発スタートとなった。米国市場で半導体株やエネルギー株が指数をけん引していることもあり、これが支援材料となり指数インパクトの大きい値がさハイテク株の一部に買い先行の動きが見られる。  業種別では、繊維製品、食料品を除き、鉱業、精密機器、石油・石炭製品、海運業、金属製品、パルプ・紙、化学、医薬品などを筆頭にほぼ全業種がプラスで推移している。売買代金上位では、HOYA<7741>の上昇が目立つほか、シャープ<6753>、アドバンテスト<6857>、ホンダ<7267>、アステラス製薬<4503>、SUMCO<3436>などがプラスで推移している。一方、キーエンス<6861>、東京エレクトロン<8035>、JT<2914>などがマイナスで推移している。 《US》
関連銘柄 9件
2914 東証プライム
4,288
10/8 15:00
-45(%)
時価総額 8,576,000百万円
世界的な大手たばこメーカー。メビウス、セブンスター等のブランドを展開。製薬会社の鳥居薬品、加工食品メーカーのテーブルマーク等を傘下に持つ。たばこ事業は販売数量増などで、自社たばこ製品売上収益が順調。 記:2024/07/01
3436 東証プライム
1,603.5
10/8 15:00
-65.5(%)
時価総額 561,506百万円
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
4503 東証プライム
1,744
10/8 15:00
-15(%)
時価総額 3,201,726百万円
国内大手製薬会社。前立腺がん治療剤「XTANDI」や急性骨髄性白血病治療剤「XOSPATA」などが主要製品。海外売上高比率が高い。25.3期は尿路上皮がん治療剤「PADCEV」の成長などを見込む。 記:2024/06/24
6753 東証プライム
998
10/8 15:00
-21.5(%)
時価総額 649,106百万円
大手電気機器メーカー。1912年創業。台湾の鴻海精密工業傘下。液晶テレビや白物家電、スマートフォン、各種情報機器などの製造・販売を行う。ブランド事業では特長商品、新規カテゴリー商材の創出などを図る。 記:2024/08/01
6857 東証プライム
7,370
10/8 15:00
+179(%)
時価総額 5,646,666百万円
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
6861 東証プライム
67,630
10/8 15:00
-1,770(%)
時価総額 16,448,157百万円
業用計測制御機器大手。FA用センサで高シェア。開発・販売に専念し、生産は外部に委託。直販体制に強み。24.3期3Q累計は欧米堅調。円安や部材調達改善で粗利率も改善。だが日本や中国が足踏み。人件費増も重石。 記:2024/04/15
7267 東証プライム
1,566
10/8 15:00
-36(%)
時価総額 8,510,090百万円
自動車と二輪車の大手。二輪車は世界トップ。船外機や発電機、航空機などエンジン搭載の多商品を展開。四輪事業は伸長。主力の北米を中心に販売台数が増加。二輪はアジアが好調。中国の持ち分法適用会社が伸び悩み。 記:2024/07/03
7741 東証プライム
20,870
10/8 15:00
+175(%)
時価総額 7,535,656百万円
メガネレンズ、医療用内視鏡などを手掛けるライフケア事業が主力。エレクトロニクス関連製品、映像関連製品等も。半導体用マスクブランクスで世界トップシェア。コンタクトレンズはPB品、オンラインサービスが順調。 記:2024/08/30
8035 東証プライム
25,460
10/8 15:00
-190(%)
時価総額 12,007,776百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07