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信越化---大幅続伸、半導体素材の新工場建設が伝わる
2024/4/9 13:53
FISCO
*13:53JST 信越化---大幅続伸、半導体素材の新工場建設が伝わる
信越化<4063>は大幅続伸。群馬県に半導体素材の新工場をつくることがわかったと報じられている。国内での製造拠点新設は56年ぶりとなるようだ。新工場は2026年に完成予定。フォトレジストや原版材料といった露光工程で使う材料を生産するもよう。約830億円を投じる計画。シリコンウエハのトップ企業であるが、露光材料の成長期待も高まる状況とみられ、積極展開に対するポジティブな反応が優勢に。
《ST》
関連銘柄 1件
4063
東証プライム
5,660
時価総額 11,329,577百万円
11/26 15:30
-99(%)
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時価総額世界上位の化学メーカー。1926年設立。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー、合成石英などで世界トップシェア。海外売上比率が高い。先端露光材料の新拠点建設推進。機能材料事業は高機能性製品の販売に注力。 記：2024/10/28
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