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テラプローブ---2Q増収・2ケタ増益、車載向けや5G基地局向け、サーバー用CPU・GPUなどロジック製品の受託量が増加

2023/8/16 9:57 FISCO
*09:57JST テラプローブ---2Q増収・2ケタ増益、車載向けや5G基地局向け、サーバー用CPU・GPUなどロジック製品の受託量が増加 テラプローブ<6627>は10日、2023年12月期第2四半期(23年1月-6月)連結決算を発表した。売上高が前年同期比6.7%増の168.62億円、営業利益が同8.9%増の32.90億円、経常利益が同4.2%増の34.94億円、親会社株主に帰属する四半期純利益が同69.7%増の19.17億円となった。 当第2四半期累計期間について、同社グループでは、メモリ製品や、ロジック製品であるフラッシュメモリコントローラ、ディスプレイコントローラの受託量が減少したものの、車載向けや5G基地局向け、サーバー用CPU・GPUなどのロジック製品の受託量が増加したこと、連結決算時の為替レートが円安になったことなどから、売上高は増収となった。売上高の増加に伴い、利益も前年同期と比較して増加し、営業利益および経常利益は増益となった。また、親会社株主に帰属する四半期純利益も、特別利益として固定資産売却益7.09億円を計上し、増益となった。 2023年12月期通期の連結業績予想については、売上高が前期比4.4%増の346.60億円、営業利益が同1.6%減の67.30億円、経常利益が同6.2%減の68.90億円、親会社株主に帰属する当期純利益が同6.7%増の33.45億円を見込んでいる。同社グループが属する半導体業界は市場環境が短期間に変化するという特徴があり、1年間の業績予想を作成することが困難なため、合理的に予測可能な範囲として、翌2四半期の連結業績予想を開示している。 《SI》
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半導体製造工程のテスト受託会社。台湾PTI傘下。半導体製品のウエハテスト、ファイナルテストの受託を手掛ける。半導体テストプログラムの開発等も。ファイナルテスト領域の拡大、工場のAI拡充などを図る。 記:2024/08/10