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*13:24JST フェローテックホールディングス---1Qは2ケタ増収、電子デバイス事業が2ケタ増収増益に フェローテックホールディングス<6890>は14日、2024年3月期第1四半期（23年4月-6月）連結決算を発表した。売上高が前年同期比20.5%増の522.61億円、営業利益が同8.7%減の71.13億円、経常利益が同25.2%減の76.28億円、親会社株主に帰属する四半期純利益が同40.9%減の43.46億円となった。 半導体等装置関連事業の売上高は前年同期比0.5%増の298.74億円、営業利益は同25.5%減の41.15億円となった。半導体全体の需要が在庫調整局面にあるなか、半導体製造装置の需要も欧米顧客を中心に厳しい状況にある。同社の真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品や半導体製造プロセスに使用されるマテリアル製品（石 英製品・セラミックス製品・シリコンパーツ）、部品洗浄サービスは、設備稼働率の低下、設備投資の抑制を背景に売上が減少した。一方、マテルアル製品のうちCVD-SiC製品は受注残に対する出荷が継続し、売上を伸ばした。また、石英坩堝は太陽光パネル製造メーカー向けの出荷が順調に伸びた。 電子デバイス事業の売上高は前年同期比98.4%増の165.65億円、営業利益は同54.8%増の34.24億円となった。主力のサーモモジュールは、５G用の移動通信システム機器向けや自動車温調シート向けの販売を伸ばした。　パワー半導体用基板は、DCB基板の販売が産業機械向け等で順調に伸び、加えてAMB基板が中国のEV車向けを中心に堅調であり、全体でも大きく売上を伸ばした。また、前第2四半期連結会計期間より連結化した大泉製作所社のセンサの売上等が加算された。 その他の売上高は前年同期比9.4%増の58.21億円、営業損失は0.80億円（前年同期は1.79億円の利益）となった。工作機械は前年同期比で出荷が減少した。一方、ソーブレードには前第2四半期連結会計期間より連結化した東洋刃物社の売上等が加算されている。 2024年3月期通期の連結業績予想については、売上高が前期比4.4%増の2,200.00億円、営業利益が同7.3%減の325.00億円、経常利益が同29.3%減の300.00億円、親会社株主に帰属する当期純利益が同39.4%減の180.00億円とする期初計画を据え置いている。 《SI》