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*13:06JST フェローテク Research Memo（6）：半導体等装置関連と電子デバイスが業績を牽引 ■フェローテックホールディングス<6890>の業績動向 2. セグメント別概況 セグメント別状況を見ると、主力の半導体等装置関連は、売上高132,194百万円（前期比46.4%増）、営業利益24,090百万円（同52.4%増）、電子デバイスの売上高は53,024百万円（同96.2%増）、営業利益11,178百万円（同67.1%増）、その他は、売上高25,590百万円（同54.9%増）、営業利益597百万円（同50.0%増）となった。 主要なサブセグメントの状況は以下のとおり。 (1) 真空シール・金属加工、ウエーハ加工・再生ウエーハ 半導体製造装置メーカーからの金属加工受託事業の需要が拡大、常山新工場がフル稼働し、真空シール・金属加工の売上高は27,976百万円（前期比48.4%増）となった。 ウエーハ加工は、2021年3月期の第4四半期から持分法適用・非連結化となったが、持分子会社の売上増により売上高は236百万円（同300.0%増）となった。2022年3月期から立ち上がった再生ウエーハは、売上高は1,501百万円（前期98百万円）と堅調な立ち上がりとなった。 (2) 半導体マテリアル、洗浄事業 石英製品は、常山工場・東台工場のフル稼働が寄与し、売上高は28,837百万円（同35.9%増）となった。シリコンパーツの売上高は、銀川工場の能力増強が寄与して17,542百万円（同104.8%増）となった。セラミックスは、ファインセラミックス杭州工場の能力増強・フル稼働が寄与、プローブカード向けも需要が増加したことから、売上高は27,194百万円（同44.5%増）となった。CVD-SiCは、中国顧客の需要が好調、岡山工場の能力増強が寄与して売上高は4,812百万円（同61.7%増）となった。装置部品洗浄は、中国の半導体メーカー、FPDメーカーの生産拡大に伴う需要を取り込み、売上高は12,170百万円（同25.8%増）となった。 (3) サーモモジュール 5G通信システム機器向け及びPCR検査機など医療検査機器向けの伸長が著しく、売上高は23,266百万円（同31.9%増）となった。 (4) パワー半導体基板 パワーデバイス市場が拡大、中国東台工場の産業機器・民生品向けDCB基板の生産能力増強が寄与し、売上高は20,011百万円（同136.2%増）となった。特に自動車・EV向けのAMB基板の増加が顕著であった。製品開発機能の強化を進め、DCP基板等の製品開発を推進中。 3. 主な設備投資と減価償却費 2023年3月期の設備投資額は62,661百万円（前期は35,378百万円）となった。主な投資は、金属加工、石英製品、シリコンパーツ、セラミックスの常山工場、石英坩堝の銀川工場、セラミックスの石川工場、パワー半導体基板の四川工場、中国本部建物、再生ウエーハ銅陵工場等などであった。減価償却費は12,618百万円（同8,085百万円）と大幅に増加した。 （執筆：フィスコ客員アナリスト　寺島　昇） 《SI》