リン系製品を柱とする化成品事業が主力。1913年創業。環境機器や土木機械などの機械事業、レジスト剥離剤などの電子材料事業も展開。配当性向30%以上目安。中期経営計画では27.3期売上高520億円目指す。 記:2024/08/26
塗布装置等の半導体装置、半導体製造装置向け搬送装置などを手掛けるプロセス機器事業が主力。表面処理用機器事業、金型・樹脂成形事業も展開。岡山県岡山市に本社。液晶カラーフィルター用塗布装置で高シェア。 記:2024/10/09
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時価総額 295,823百万円
世界シェアトップクラスの半導体ウエハ搬送装置メーカー。広島県福山市に本社。サムスングループなどが主要取引先。細胞培養装置等の製造・販売も。半導体・FPD関連装置事業では生産システムの強化等に取り組む。 記:2024/08/09
ファブレス半導体メーカー。LSIの開発・販売を行うLSI事業、無線通信モジュール製品の販売等を行うAIOT事業を展開。製造は国内外のファウンドリーに委託。海外マーケティング、営業拠点の強化等に取り組む。 記:2024/10/14
電子部品・電子機器の専門商社。半導体・電子部品の販売、産業・社会インフラ向けシステムソリューションの開発及び販売などを行う。取り扱いメーカーは50社超。中計では27.5期売上高1800億円以上目標。 記:2024/10/26
エレクトロニクス商社。システムLSI等の半導体、コネクタ等の電子部品を扱うデバイス事業が主力。ネットワーク機器等の設計・構築、運用保守等も。27.3期経常利益50億円以上目標。車載などへの拡販強化図る。 記:2024/07/01