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日経平均は457円高、日銀会合通過で安心感
2024/4/26 13:53
FISCO
*13:53JST 日経平均は457円高、日銀会合通過で安心感
日経平均は457円高（13時50分現在）。日経平均寄与度では、東エレク<8035>、ソフトバンクG<9984>、アドバンテスト<6857>などがプラス寄与上位となっており、一方、信越化<4063>、ディスコ<6146>、ジェイテクト<6473>などがマイナス寄与上位となっている。セクターでは、不動産業、保険業、海運業、金属製品、非鉄金属が値上がり率上位、化学、電気・ガス業が値下がりしている。
日経平均は底堅く推移している。今日まで開かれた日銀金融政策決定会合で金融政策の現状維持を決め、追加利上げを見送ったことが市場の安心感となっているもよう。
《SK》
関連銘柄 6件
4063
東証プライム
5,660
時価総額 11,329,577百万円
11/26 15:30
-99(%)
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時価総額世界上位の化学メーカー。1926年設立。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー、合成石英などで世界トップシェア。海外売上比率が高い。先端露光材料の新拠点建設推進。機能材料事業は高機能性製品の販売に注力。 記：2024/10/28
6146
東証プライム
41,390
時価総額 4,483,241百万円
11/26 15:30
-1,340(%)
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半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記：2024/06/28
6473
東証プライム
1,078
時価総額 370,062百万円
11/26 15:30
-4(%)
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トヨタグループのベアリング大手。産機・軸受事業が柱。自動車部品や工作機械、FAシステム等も。パワーステアリング、円筒研削盤で世界トップシェア。工作機械・システム事業では円筒研削盤のラインアップ拡充図る。 記：2024/07/02
6857
東証プライム
8,834
時価総額 6,768,090百万円
11/26 15:30
-398(%)
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SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記：2024/10/12
8035
東証プライム
22,650
時価総額 10,682,487百万円
11/26 15:30
-485(%)
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世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50％目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記：2024/07/07
9984
東証プライム
8,844
時価総額 13,000,636百万円
11/26 15:30
-30(%)
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携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記：2024/06/17
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