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米金利高止まりや蘭ASMLの決算が嫌気される【クロージング】

2024/4/17 16:02 FISCO
*16:02JST 米金利高止まりや蘭ASMLの決算が嫌気される【クロージング】 17日の日経平均は大幅続落。509.40円安の37961.80円(出来高概算17億7000万株)と2月14日以来、約2カ月ぶりに38000円を割り込んで取引を終えた。前日の急落の反動から自律反発を狙った買いが入り、日経平均は反発スタート。しかし、パウエル米連邦準備制度理事会(FRB)議長の発言などから早期の利下げ観測が後退するなか、時間外取引での米長期金利が上昇、取引開始直後に付けた38587.61円を高値に買い見送りムードが強まった。その後、急ピッチの株価下落の反動から押し目買いが入り下げ渋る場面があったものの、大引けにかけては、再び指数寄与度の高い半導体関連株が売られたため、日経平均は下げ幅を広げ、安値引けとなった。 東証プライムの騰落銘柄は、値下がり銘柄数が1300を超え、全体の8割超を占めた。セクター別では、海運、その他製品の2業種が上昇。一方、電気ガス、石油石炭、鉱業、パルプ紙など31業種が下落した。指数インパクトの大きいところでは、信越化<4063>、富士フイルム<4901>、ディスコ<6146>がしっかりだった半面、アドバンテス<6857>、レーザーテック<6920>、東エレク<8035>、ファナック<6954>が軟調だった。 前日の米国市場は高安まちまちだった。パウエルFRB議長が16日、「インフレ鈍化の確信を得るまでにはさらに時間がかかる可能性が高い」などと述べ、利下げ後ずれを示唆したため、これが重荷にとなった。また、中東情勢の行方に対する警戒感も買い見送り要因となるなか、日経平均は膠着感の強い相場展開に。日本時間の午後2時に決算を発表した蘭半導体製造装置メーカーASMLホールディングは、市場予想を下回る結果となった。期待感から先回り買いが入っていた東エレクが下げに転じたほか、アドバンテス、レーザーテックなどの半導体関連株に売りが波及。日経平均も再び下げを加速させ、下げ幅は500円を超えた。 日経平均は前日の38500円割れ、本日の38000円割れと下落基調が続いているだけに、中東情勢がさらに悪化すれば、もう一段安もあるとの声も聞かれ始めるなど、先行き懸念が強まりつつある。また、米国の早期利下げ観測も後退しているだけに、米金利上昇が一段と強まれば、米国株の不安定さから東京市場にもネガティブ材料になるとの見方も増え始めるなど不安心理が増幅し始めている。 《CS》
関連銘柄 7件
4063 東証プライム
5,649
11/22 15:30
+53(%)
時価総額 11,307,558百万円
時価総額世界上位の化学メーカー。1926年設立。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー、合成石英などで世界トップシェア。海外売上比率が高い。先端露光材料の新拠点建設推進。機能材料事業は高機能性製品の販売に注力。 記:2024/10/28
3,265
11/22 15:30
+43(%)
時価総額 4,061,258百万円
富士フイルムを中核とする持株会社。メディカルシステムや電子材料、オフィスソリューション、デジカメを手掛ける。医用画像情報システムで世界トップシェア。配当性向30%目安。27.3期営業利益3600億円目標。 記:2024/07/08
6146 東証プライム
42,590
11/22 15:30
+210(%)
時価総額 4,613,221百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28
6857 東証プライム
9,447
11/22 15:30
+62(%)
時価総額 7,237,734百万円
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
6920 東証プライム
17,280
11/22 15:30
±0(%)
時価総額 1,629,262百万円
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。FPD関連装置やレーザー顕微鏡なども手掛ける。High-NA向け含むACTISは引き合い旺盛。生成AI関連HBM向けは需要堅調。 記:2024/06/11
6954 東証プライム
4,114
11/22 15:30
+13(%)
時価総額 4,095,154百万円
CNCシステムなどのFA事業、ロボット事業、ロボマシン事業を展開。富士通のNC部門が分離・独立して1972年に誕生。CNCで世界シェアトップクラス。海外売上高比率は8割超。配当性向は60%が基本方針。 記:2024/09/02
8035 東証プライム
22,250
11/22 15:30
+470(%)
時価総額 10,493,834百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07