ICパッケージ基板で世界トップシェア。1912年に揖斐川電力として創業。岐阜県大垣市に本社。自動車排気系部品等のセラミック事業も。特殊炭素製品は受注順調。事業競争力の強化、新規製品の事業化などに注力。 記:2024/11/26
半導体製造装置メーカー。京都府京都市に本社。半導体モールディング装置で世界トップシェア。超精密金型の製造・販売等も行う。海外売上比率は8割超。開発リソースへ積極的に資源投入。半導体事業の収益力強化図る。 記:2024/08/09
ファブレス半導体ベンダー。富士通、パナソニックのSoC事業の統合により誕生。カスタムSoCの開発・提供等を行う。オートモーティブ、スマートデバイス等が注力分野。グローバルな設計・開発力の強化を図る。 記:2024/12/22
独立系電子部品メーカー。香川県高松市に本社。IC、光学センサー、ウェハーレベルパッケージなどの集積回路が主力。プリントヘッド、各種センサー等の製造・販売も。既存製品の拡充、コストダウンなどに注力。 記:2024/10/14
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30%以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記:2024/08/22