製造業中心に人材派遣・請負等を行うUTエイムなどを傘下に収める持株会社。半導体、自動車関連企業などが取引先。構造改革ソリューションの提供等も。技術職社員数は5万2000名超。製造派遣分野に経営資源集中。 記:2024/08/13
半導体プロセス機器を製造・販売。貼合・剥離装置や塗布・現像装置に強み。液晶製造装置も。洗浄装置部門は売上伸長。搬送装置部門は生産効率が改善。23.12期通期は増収増益。24.12期は2桁増収増益計画。 記:2024/04/14
産業機械メーカー。パワー半導体材料(SiC)向け加工機で世界トップシェア。液晶パネル研磨洗浄工程装置、繊維加工機器、医療機器等も。海外売上高比率が高い。半導体製造機器ではパワー半導体向け装置が販売順調。 記:2024/07/26
充填・包装設備を製造・販売。国内首位の飲料用充填システムに強み。半導体装置なども。メカトロシステム事業は堅調。半導体製造装置は横ばいだが、医療機器は海外向け売上が増加。24.6期2Q累計は大幅増益。 記:2024/04/14
半導体製造装置メーカー。半導体製造の前工程で使う成膜装置に強み。24.3期3Q累計は最先端ノード向けの調整継続。だが成熟ノード向け投資が活発で2Qを底にして受注上向く。富山新工場は24年秋に操業開始予定。 記:2024/04/09
情報ネットワークソリューションサービス事業を展開。1932年創業。情報・通信機器の販売、システム開発、クラウドサービスの提供等を行う。配当性向40%目安。セキュリティ、クラウドサービス等が成長領域。 記:2024/08/30
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17