2,190.5
11/25 15:30
-20(%)
時価総額 517,068百万円
半導体製造装置専業メーカー。日立国際電気から独立。成膜プロセス、膜質改善プロセスを軸に事業展開。バッチALD対応成膜装置に強み。海外売上比率は8割超。生産・開発、販売・サービス体制の拡充などに取り組む。 記:2024/10/05
7,990
11/25 15:30
-320(%)
時価総額 111,636百万円
半導体製造装置やFPD製造装置、真空応用装置等を手掛ける製造装置メーカー。研磨後洗浄装置、高温リン酸エッチング装置などで高シェア。配当性向35%目途。次世代・先端半導体対応装置の開発・販売などに注力。 記:2024/07/28
パワーエレクトロニクスメーカー。電源機器とパワー半導体が主力。金属表面処理用電源、太陽光発電の接続箱用半導体で国内シェアトップ。半導体事業ではSiC製品の拡充図る。27.3期売上高330億円目標。 記:2024/10/20
真空シール、石英製品、セラミックス製品等の製造・販売を行う半導体等装置関連事業が主力。サーモモジュール、パワー半導体用基板等の電子デバイス事業も。デジタル化・自動化の推進などで生産効率の向上を図る。 記:2024/10/06
7,589
11/25 15:30
-103(%)
時価総額 319,967百万円
精密機器メーカー。半導体製造装置部門が主力。半導体ウェーハテスト装置で世界トップシェア。精密測定機器で国内トップシェア。配当性向40%程度目安。製品部材の先行調達などで半導体製造装置部門の業容拡大図る。 記:2024/06/18
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30%以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記:2024/08/22