半導体パッケ-ジ製造装置、フラットパネル・ディスプレイ製造装置の開発、製造、販売などを行う。日立製作所からの新設分割によって2016年に誕生。JUKIと資本業務提携。光学製品向け投資などを積極化。 記:2024/08/09
半導体製造装置メーカー。京都府京都市に本社。半導体モールディング装置で世界トップシェア。超精密金型の製造・販売等も行う。海外売上比率は8割超。開発リソースへ積極的に資源投入。半導体事業の収益力強化図る。 記:2024/08/09
世界シェアトップクラスの半導体ウエハ搬送装置メーカー。広島県福山市に本社。サムスングループなどが主要取引先。細胞培養装置等の製造・販売も。半導体・FPD関連装置事業では生産システムの強化等に取り組む。 記:2024/08/09
電子部品製造装置メーカー。CVD装置、ドライエッチング装置、ドライ洗浄装置等の製造・販売を行う。京都府京都市に本社。プラズマを用いたプロセス技術が強み。海外販売の拡大、成膜装置の販売強化などに注力。 記:2024/10/04
ファブレス半導体ベンダー。富士通、パナソニックのSoC事業の統合により誕生。カスタムSoCの開発・提供等を行う。オートモーティブ、スマートデバイス等が注力分野。グローバルな設計・開発力の強化を図る。 記:2024/12/22
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時価総額 1,476,047百万円
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。FPD関連装置、レーザー顕微鏡なども。1960年創業。24年9月に新製品「SiCウェハ欠陥検査/レビュー装置SICA108」を発表。 記:2024/11/11