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半期末の需給要因から不安定な相場展開【クロージング】

2023/9/29 16:07 FISCO
*16:07JST 半期末の需給要因から不安定な相場展開【クロージング】 29日の日経平均は小幅続落。14.90円安の31857.62円(出来高概算18億8000万株)で取引を終えた。米ハイテク株高を受け、半導体や電子部品関連株などを中心に買いが先行。日経平均は32000円台を回復して始まり、直後には32027.46円まで水準を切り上げた。ただ、米連邦政府機関の閉鎖が警戒されるなか、買いは続かなかったほか、機関投資家による月末調整売りや日経平均の構成銘柄入れ替えに伴う売りを見越した動きなどから、日経平均は後場中盤にかけ下げ幅を広げ、31717.74まで下落した。しかし、心理的な節目の32000円を割り込んだ水準では、長期目線の資金が入るとされ、大引けにかけては戻り歩調に転じていた。 東証プライムの騰落銘柄は、値下がり銘柄が1300を超え、全体の7割超を占めた。セクター別では、その他製品と精密機器を除く31業種が下落し、海運、鉄鋼、鉱業、電気ガス、石油石炭の下落が目立っていた。指数インパクトの大きいところでは、東エレク<8035>、アドバンテス<6857>、TDK<6762>、ソフトバンクG<9984>が堅調だった半面、デンソー<6902>、ホンダ<7267>、第一三共<4568>、トヨタ<7203>は軟化した。 前日の米国市場は、米金利や原油市況の上昇が一服したことから過度な警戒感が後退し、主要株価指数は上昇。東京市場もこの流れが波及し、日経平均は心理的な節目の32000円台を回復して始まった。ただ、値がさハイテク株が買われる半面、海運や鉄鋼などのバリュー株には利食い売りなどが増加する展開だった。また、日経平均の構成銘柄入れ替えについては、新規採用銘柄の購入資金を捻出するため、他の指数採用銘柄に対して売りが出たほか、上半期末に伴う機関投資家の持ち高調整売りが警戒されていた。 来週は名実ともに今年度下期相場入りする。月替わりに伴う新規資金配分などから月初の株高アノマリーは今年2月以降今月まで8カ月連続で続いている。ただ、米国のインフレ高止まりによる利上げ長期化懸念や中国の不動産問題など懸念材料は多く、目先的には不安定な動きが続く可能性がある。 《CS》
関連銘柄 8件
4568 東証プライム
5,750
7/5 15:00
+73(%)
時価総額 11,195,446百万円
製薬大手。生活習慣病や感染症、循環器領域に強み。がん領域に傾注し、HER2抗体薬物複合体「エンハーツ」に注力。麻しん・おたふくかぜ・風しん3種混合ワクチンの製造販売承認を申請。3Q累計は大幅営業増益。 記:2024/03/29
6762 東証プライム
10,740
7/5 15:00
-100(%)
時価総額 4,175,411百万円
電子部品大手。リチウムイオン電池や受動部品に強み。磁性材料がコア技術。24.3期3Q累計はセンサ応用製品が増収。自動車市場向け販売の増加が寄与。セラミックコンデンサなども自動車市場向け販売が伸びる。 記:2024/03/31
6857 東証プライム
6,631
7/5 15:00
-145(%)
時価総額 5,080,467百万円
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
6902 東証プライム
2,561
7/5 15:00
-44.5(%)
時価総額 8,071,709百万円
自動車部品で国内最大。カーエアコンや燃焼噴射装置に強み。トヨタ系列も系列外への販売も多い。24.3期3Q累計は客先の増産を受けて販売伸長。だが燃料ポンプのリコール費用が利益の重石に。政策保有株縮減の意向。 記:2024/04/12
7203 東証プライム
3,319
7/5 15:00
-72(%)
時価総額 54,149,442百万円
自動車メーカー最大手。自動車生産台数で世界トップ。コンパクトカーやセダン、SUV、ワゴン、商用車、トラックを製造、販売する。ダイハツや日野を傘下に持つ。今期3Q累計はHEVを中心に販売台数が増加した。 記:2024/02/29
7267 東証プライム
1,733
7/5 15:00
-58(%)
時価総額 9,417,616百万円
自動車と二輪車の大手。二輪車は世界トップ。船外機や発電機、航空機などエンジン搭載の多商品を展開。四輪事業は伸長。日本、北米を中心に販売台数が増加。二輪は欧州販売台数が大幅増。24.3期3Qは2桁増収増益。 記:2024/02/25
8035 東証プライム
36,370
7/5 15:00
+520(%)
時価総額 17,153,292百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24
9984 東証プライム
11,225
7/5 15:00
+35(%)
時価総額 19,340,159百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17