1915年設立の総合化学メーカー。クロロプレンゴム、球状シリカと世界トップシェア。電子回路基板や半導体工程用材料、ワクチン、肥料、ABS樹脂等も手掛ける。アセチレンブラックの生産・販売体制の強化に注力。 記:2024/10/08
富士フイルムを中核とする持株会社。メディカルシステムや電子材料、オフィスソリューション等を手掛ける。医用画像情報システムで世界トップシェア。ヘルスケア部門は売上順調。27.3期当期純利益2700億円目標。 記:2024/12/21
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時価総額 17,628,562百万円
求人情報サイト「Indeed」等のHRテクノロジー事業、リクナビNEXTやSUUMO等のマッチング&ソリューション事業、人材派遣事業を展開。マッチング&ソリューション事業はSaaSアカウント数の拡大図る。 記:2024/12/08
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向は50%目処。海外売上高比率が高い。積極的な設備投資を継続。 記:2024/12/20
大手金融サービス。自動車やICT関連機器等のリース・レンタル、不動産開発・賃貸管理、企業投資、環境エネルギー、生命保険、銀行など多角的に事業展開。自動車関連事業では競争優位性向上によるシェア拡大図る。 記:2024/12/20
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。スマホ契約数は増加。コンシューマ事業はモバイルサービス、ブロードバンドサービス売上等が順調。 記:2024/11/27