タカトリ---急伸、パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注を発表

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タカトリ---急伸、パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注を発表

2021/9/9 14:35 FISCO

*14:35JST タカトリ---急伸、パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注を発表タカトリ<6338>は急伸。パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注を獲得したと前日に発表しており、買い材料視される展開になっている。受注金額は約5億円、売上計上予定は22年9月期下半期としている。20年9月期売上高実績の10％強の水準でもあり、業績インパクトが期待される状況となっているもよう。なお、3月にも同加工装置で14億円強の大口受注を獲得している。《YN》