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フェローテク Research Memo(10):積極的な設備投資で2022年3月期に営業利益125億円を目指す(1)
2019/7/10 15:50
FISCO
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*15:50JST フェローテク Research Memo(10):積極的な設備投資で2022年3月期に営業利益125億円を目指す(1) ■中長期の成長戦略 1. 中期経営目標の概要 フェローテックホールディングス<
6890
>では、今後の中期的成長を達成するために、2022年3月期を最終年度とする中期経営目標を発表した。以下はその概要である。 (1) 中期経営目標骨子 業績:最終年度は売上高1,200億円突破へ 製品戦略:事業ポートフォリオの改善 ・太陽光電池事業は消耗品販売のみにシフト ・好調な半導体関連製品にリソースを注ぎつつ、ストックビジネス・自動車分野を強化 設備投資:今後3年間で710億円投資だが、2020年3月期がピーク 株主還元:業績向上に伴い、増配を検討する (2) 定量的目標(2022年3月期):半導体市場が不透明のためレンジで開示 売上高:1,200~1,300億円 営業利益:120~130億円 営業利益率:10%超 ROE:10%超 ROIC:6%超 自己資本比率:40%超 (3) 製品戦略: 半導体マテリアル※とウエーハ、パワー半導体、洗浄という4つの戦略製品に注力し、大幅売上増を目指す 2. 戦略製品1:半導体マテリアル 消耗品として恒常的な需要のある半導体マテリアル群は好調。生産ラインの増設により生産キャパを拡大する。 (1) 石英:ライン増設により生産能力増強 石英製品はマテリアル群の中でも特に好調であるため、生産能力を拡大し需要増に応える。中国江蘇省及び浙江省の工場が2018年10月に既に竣工済み、加えて山形県にフェローテック・アリオン工場を新設、これらは2020年3月期から本格的に売上寄与の予定である。 (2) セラミックス:国内外で生産能力を拡大 国内では2018年1月から石川開発センターが稼動を開始、今後は兵庫の関西工場も一本化して開発能力を強化する。海外では米国・国内大手からの需要が高まっていることから、中国杭州の江東(ジャンドン)工場に2号棟を新設する。2019年1月に竣工し、2020年3月期から売上寄与の予定である。 3. 戦略製品2:ウエーハ事業 (1) 中国での中口径(8インチ)ウエーハの進捗状況 中口径(8インチ)ウエーハの進捗は、既に上海工場での量産を開始済み、月産10万枚体制で販売開始。杭州工場の建屋工事が進行中で、2010年3月期中に竣工し、2021年3月期から量産を開始する予定消耗品として恒常的な需要のある半導体マテリアル群は好調。生産ラインの増設により生産キャパを拡大する。 (2) 月産枚数目標:今後は中(8インチ)・大口径(12インチ)に大規模投資 中長期のニーズを見据え、2022年3月期までの3年間に、約457億円を中・大口径ウエーハに投資予定。2022年3月期には大・中・小口径合わせて月産88万枚体制を目指す。 (3) 売上高計画:最終年度には282億円を目指す 中口径(8インチ)の量産化により、最終年度売上高282億円を目指す。中長期のニーズを見据え、大口径の生産も強化する。 (4) 収益化は次期3ヵ年を予定 ウエーハ事業の収益はグローバルの単価に連動。昨年(2018年)から積極的に工場を建設したが、直近は単価下落のため収益化は、8インチが中期計画最終年度(2022年3月期)、12インチは2024年3月期頃を目標とする。品質向上による単価アップと原価低減によるコストダウンで早期の収益化を目指す。 4. 戦略製品3:洗浄ビジネス (1) 生産体制と売上高計画 中国安徽(アンキ)省の新拠点と四川省内江(第2ライン)が竣工、今後は5拠点6工場体制に。半導体・FPD市場の動向を見極めながら、今後は更なる新拠点も検討する。ストックビジネスの中心として、3年後には+159%の増収を計画している。 5. 戦略製品4:DCBパワー半導体基板 (1) 生産体制と売上高計画 同社では、パワー半導体の世界市場は、2016年の2.4兆円から2025年には3.1兆円に拡大すると予測している。特に自動車、工作機械分野で需要が増加すると見ており、今後の生産体制を強化する。既に江蘇省の新工場が竣工しているが、東台新工場を立ち上げる計画だ。中長期的には現在のアルミナセラミックス基板に加え、窒化ケイ素・窒化アルミニウム基板も量産し、2022年3月期には売上高7,000百万円(2019年3月期比255%増)を目指す。 (執筆:フィスコ客員アナリスト 寺島 昇) 《ST》
関連銘柄 1件
6890 東証スタンダード
フェローテックホールディングス
2,475
11/22 15:30
-41(%)
時価総額 116,617百万円
真空シール、石英製品、セラミックス製品等の製造・販売を行う半導体等装置関連事業が主力。サーモモジュール、パワー半導体用基板等の電子デバイス事業も。デジタル化・自動化の推進などで生産効率の向上を図る。 記:2024/10/06
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