半導体、IT機器の専門商社。半導体ソリューション、ITソリューションを手掛ける。自社ブランド「inrevium」の開発・設計などメーカー機能も持つ。顧客商権の拡大などで車載向け半導体製品は販売順調。 記:2024/09/01
842.2
10/11 15:00
+1.9(%)
時価総額 2,720,544百万円
大手エネルギーグループ会社。石油元売りトップ。サービスステーションの運営や石油・ガス開発、金属資源開発、製錬を行う。今期3Q累計は原油価格や金属価格の下落が影響も、在庫影響を除き営業増益となった。 記:2024/04/16
チタンメーカー。スポンジチタンやチタンインゴッド、高純度チタンの提供に加え、プラスチック等の製造用触媒等を手掛ける。ENEOSホールディングスの連結子会社。金属チタンは航空機向け等の堅調も材料高重し。 記:2024/05/21
建設機械・鉱山機械で世界2位。工作機械なども。IT活用のアフターサービスに強み。24.3期3Q累計は中国の建機需要が冴えず。だが北米や中南米で鉱山機械が堅調。円安も効いて増収増益に。配当性向4割以上目安。 記:2024/04/12
1,721.5
10/11 15:00
-33.5(%)
時価総額 709,258百万円
半導体・電子部品メーカー。LSI事業、半導体素子事業が柱。パワーダイオードや小信号ダイオードは世界シェア上位。LSI事業では自動車向けを強化。絶縁ゲートドライバIC、SiCパワーデバイスなどが注力製品。 記:2024/04/30
2,044.5
10/11 15:00
-16(%)
時価総額 657,468百万円
自動車照明器メーカー。1915年創業。トヨタ自動車が筆頭株主。自動車用ヘッドランプで世界トップシェア。航空機器部品、船灯・特殊機器等も手掛けう。配当性向40%以上目安。27.3期売上高1兆円以上目標。 記:2024/07/07
10,470
10/11 15:00
+50(%)
時価総額 1,063,647百万円
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30%以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記:2024/08/22
世界的ゲームメーカー。コンソールゲーム機を展開するグローバル3強の一角。資産の多くをドル建てで保有。海外売上高比率は7割超。新規タイトル、追加コンテンツの継続投入でプラットフォームの活性化を図る。 記:2024/07/28
25,620
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+105(%)
時価総額 12,083,237百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
2,934.5
10/11 15:00
-15.5(%)
時価総額 3,328,932百万円
国内最大、世界でも最大級の鉄道会社。関東、甲信越、東北までの1都16県が営業エリア。流通・サービス事業、不動産・ホテル事業等も。ホテル、ショッピングセンターは売上順調。28.3期営業利益4100億円目標。 記:2024/06/04
2,639.5
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-3.5(%)
時価総額 750,991百万円
FA・金型部品等を扱う商社「ミスミ」を中核とする持株会社。メーカー機能も持つ。顧客数は世界で32万社超。ECサイトの取り扱いメーカーは3000社超。新商品、新サービス開発など新事業政策の加速を図る。 記:2024/06/04
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17